中国想培育独立半导体产业 至少需要10年

据英特尔公司前中国法人表示，发展半导体产业需要长期积累经验，因此中国至少需要十年时间培育独立半导体产业。

华为旗下海思半导体正在独立研发芯片（图源：VCG）

据5月29日报道，在美国制裁中国移动通讯设备制造商华为、禁止美国企业与华为进行交易后，中国想要发展自己的半导体产业，但这至少需要10年时间。

美国半导体企业英特尔（Intel）公司前中国法人黄志毅称，半导体产业是一个极度艰苦和无情的产业，要求从业者长期积累经验，中国至少需要准备十年的“马拉松”，在这期间也要承受一些损失。

黄志毅指出，中美贸易战导致美国对中国产品征收高额关税，尖端制造业领域的他国企业有可能离开中国，这可能会给中国追赶美国半导体产业带来额外负担。

美国对华为实施制裁后，中国表示绝对不会屈服于美国的压力，并着手在半导体等尖端技术领域实现技术自立。

但黄志毅特别指出，在芯片制造和设备方面，中国和发达国家差距很大。中国在半导体设计技术方面与国际竞争者并驾齐驱，但在半导体制造相关领域却落后于发达国家10年左右，特别是半导体装备制造领域差距更大。

也就是说，要赶上美国最大的半导体装备企业Applied Materials（AMAT）、荷兰ASML等能够支配世界半导体装备市场的企业，还有很长的路要走。

目前，华为子公司海思半导体表示，公司已经准备好“备份计划”，同时公布聘用人工智能、计算机前景算法、图像传感器等31个领域的国内外博士级人才计划。但业界对海思具有研发赶超美国半导体产品的能力持怀疑态度。

黄志毅指出，“海思的智能手机芯片从设计能力上来看与高通相同，但华为的研发能力比2018年受到美国制裁的中兴（ZTE）更出色”。