台积电披露重磅消息：4nm工艺2022年大规模量产

作为全球芯片代工巨头，台积电（TSMC）5nm工艺已在2020年大规模量产，在5nm工艺和3nm工艺之间，还将推出4nm芯片制程工艺。

台积电7月16日在其官网披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及4nm工艺。

从目前的情况来看，台积电芯片代工龙头的地位难以撼动。（Reuters）

台积电CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出4nm工艺，作为5nm工艺家族的延伸。

魏哲家还透露，4nm工艺将兼容5nm工艺的设计规则，较5nm工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的5nm产品，计划在2022年大规模量产。

此外，台积电还透露，更先进的3nm工艺也在按计划推进，计划2021年风险试产，2022年下半年大规模量产。