富士康（Foxconn）计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。
2017年，富士康就组建了半导体子集团，意图加强在半导体领域的部署。（视觉中国）
据报道，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司（简称鸿海精密）在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资86亿美元。
富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。
富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是30,000片12英寸晶圆，计划2021年投产。
富士康（Foxconn）计划在青岛建设的先进芯片封装与测试工厂，已在近日破土动工。
2017年，富士康就组建了半导体子集团，意图加强在半导体领域的部署。（视觉中国）
据报道，富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司（简称鸿海精密）在青岛建设的这一芯片封装与测试工厂，计划投资86亿美元。
富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，提供先进的封测技术。
富士康在青岛的芯片封测工厂，设计的月产能是30,000片12英寸晶圆，计划2021年投产。
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