9月15日以后，中国企业华为的麒麟芯片或成为绝版。但是，消息称美国芯片麻烦也来了。
中国通信设备巨头华为面临美国政府的全方位堵截。（视觉中国）
9月2日报道，5月15日，美国商务部宣布加强出口管制，要求全球领先晶圆厂商台积电停止接受华为的新订单。已接受的订单将于9月15日前出货，此后的订单在出口时将需要得到美方许可。
接着，8月17日，美国对华为的打压继续升级。美国商务部工业和安全局（BIS）当日晚间宣布全新“升级版”的华为禁令。这次禁令的核心在于，全面封杀华为向第三方采购芯片，等于是拔掉华为勉强维生的“呼吸器”，此招数是既狠又绝。
美国更挑明着说，这次的禁令限制的最终目的，在于“防止华为获得与美国相同水平的芯片”，毫不掩饰地说出最终目的。
美国此前已经封锁“华为设计”的芯片，只要是华为自己设计的芯片，拿去半导体厂投片生产，就会触犯到使用到美国技术的设备限制。
因此，华为采用另一种方式“规避”，以维持正常运营。就是对外向第三方公司来采购已经设计好了的芯片，直接放在手机里，像是处理器芯片主要是跟台湾厂商联发科采购。
另外，美国芯片也遇到麻烦。
路透社9月1日报道，按照VLSI Research执行长哈切森（Dan Hutcheson）的说法，对中国华为的封杀，已经引发了整个芯片行业大量库存积压的现状，而华盛顿此前提议的228亿美元资金援助提案远远不足以填补这一缺口（鼓励美国厂商在当前中美科技战的背景下建设芯片工厂）。
美国参议院提出的法案将向美国国内半导体制造商提供超过228亿美元的资金，但哈切森表示，这还不到所需金额的一半。
哈切森认为，如果特朗普（Donald Trump）政府的限制措施收紧了中国的供应，美国芯片供应商可能会看到需求增长，而更大的问题是，如果他们被排除在中国市场之外，而其他国家的大门仍然敞开着。
另外，美国半导体行业大面积承压，让美国半导体行业协会（SIA）早就坐不住了。
8月18日，美国半导体行业协会主席兼首席执行官John Neuffer在其官网上发布声明，以回应美国宣布的新的出口管制规则变化。John Neuffer表示，“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”
“我们仍在评估该规则，但是对商用芯片销售加以广泛限制将给美国半导体行业带来严重破坏。”John Neuffer表示，美国半导体行业协会对美国政府突然从先前支持采取更有限的限制方式的转变感到惊讶和担忧，此前的方法旨在实现所谓的美国国家安全目标的同时减少对美国公司的伤害。
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