美国对中国企业华为的新一轮禁令将于9月15日生效,华为面临“无芯可用”的局面,对于华为在芯片领域遭到的打压,北京时间9月10日,华为高管回应称,芯片问题涉及到的技术非常复杂,华为在这方面,困难一定有,毫无疑问。

美国不断升级对华为的限制,华为获取芯片变得愈加艰难。图为2019年9月6日,华为消费者业务CEO余承东在柏林国际电子消费品展览会(IFA)出席发布会,发布最新5G芯片。(视觉中国)
据报道,华为消费者业务软件部总裁王成录表示,“从芯片问题上看,中国所有行业都应该清醒了吧?芯片问题给了企业反思,没有选择就是最好的选择。限制反而让大家有一个非常好的机会,危、机并存。”
美国商务部8月17日公布的对华为新一轮限制中,新增了数条细则。比如,基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司(实体名单内)所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。
此前,美国试图通过“实体清单”切断华为购买美国芯片等关键零部件,目前该实体清单已于8月14日正式生效,另外,2020年5月美国再次升级对华为限制,拟阻断台积电(TSMC)等企业为华为代工芯片,按照规定,9月14日起,台积电将无法继续为华为代工生产芯片。
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