9月23日，2020中国企业华为全联接大会（HUAWEI CONNECT 2020）在上海开幕，华为有关负责人表示回应了芯片库存以及生存挑战等问题。
被美国封杀后，华为如何突围引发关注。（Reuters）
华为轮值董事长郭平表示，“第三次升级的制裁，给华为生产运营带来了很大的困难，九月十几号才把储备的东西抢着入库。”
“关于‘地主家的余粮''，基站的To B业务还是比较充分的，手机芯片华为每年要消耗几亿个手机芯片，手机的储备还在积极寻找办法，美国制造商也在积极向美国政府申请license。”郭平说。
此外，外界关注的焦点在于美国三道禁令均实行后，华为接下来将如何应对？郭平强调，美方对华为的制裁，不止会影响华为一家企业，还会给全球供应链、产业链带来深重的灾难。“比如，这场制裁也给日本带来了高达几万亿日元（1日元约合0.0095）的经济损失。”郭平表示，美方能妥善考虑针对华为的芯片断供限制措施，如果美方愿意重新开放，展现出合作的姿态，华为愿意继续采用美方半导体设备及芯片方案。
“美方的制裁不仅是限制了华为，限制了非美国企业向华为供货，也对美国企业芯片的销售造成了很大的影响，我们希望美国进一步考虑，如果他们愿意提供芯片，我们愿意继续本着公平、全球化的原则继续采购和使用采用了美方技术的芯片。”郭平说。危机之下，华为会否有裁员等大调整？
“华为的人才业务目前发展是基本平稳的，公司的人力资源政策是稳定的，我们会继续吸纳优秀的人才，帮助我们更好地度过危机。”郭平表示，尽管正面临严峻的生存挑战，华为在全球的人员体系仍将维持平稳，不过在部分市场，他并未排除裁员的可能性。“会根据具体的需求做出人员调整。”郭平说。
而对于芯片合作伙伴的问题，郭平表示，“过去我们一直对高通芯片有采购，我们也注意到他们在向美方申请对华为的供货许可，如果他们获得许可，我们也很乐意在华为手机中使用高通芯片。”
他强调，华为有很强的芯片设计能力，华为很乐意帮助供应链企业提高芯片生产、制造的能力，因为“帮助他们，也是在帮助自己。”
对于华为未来整体发展，郭平则表示，华为会保持业务平稳，未来公司人力资源政策是稳定的，将继续招聘人才，而单个市场会根据业务进行调整。
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