半导体因地缘政治不再自由，创新是未来关键

台湾知名半导体公司“台积电”董事长刘德音于当地时间9月23日指出，中美贸易战加上地缘政治情势，对半导体产业挑战增加，创新并提升技术是未来发展的关键；同时，另一家半导体封测大厂“日月光”执行长吴田玉也提醒，未来半导体产业将面临保护主义、平行世界与远程连结的挑战与机会。

2020年国际半导体展于当地时间9月23日在台北南港展览馆举办大师论坛，台积电董事长刘德音应邀出席演讲。（中央社）

台湾 “SEMICON Taiwan 2020 国际半导体展”于9月23日开幕，刘德音以“IC的创新未来”为主题发表演说，当前中美科技战正酣，夹在其中的台湾半导体产业更是备受瞩目。对此，刘德音在演说中表示，因为中美贸易战加上地缘政治情势，对半导体产业的挑战势必增加。未来全球半导体产业不再像过去一样，讯息可以自由流通，中美将各自布建自己的供应链，成本也可能提高。他认为厂商应该积极创新，并提升自我技术能力来因应。

刘德音说，未来半导体技术路径将超越奈米节点的描述范围，制程会不断微缩，且将大幅提升芯片能源效率，从7奈米至5奈米，指令周期提升13%、功耗降低21%、晶体管密度提升83%；3奈米与5奈米相比，指令周期又提升了11%、功耗则降低27%、晶体管密度则提升70%。

据舆论指出，台积电的先进制程突破摩尔定律（Moore''s law）极限。摩尔定律意指集成电路可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便增加一倍。不过，关于芯片业技术又有新说法，美媒《华尔街日报》（The Wall Street Journal）专栏作家米姆斯（Christopher Mims）提出以英伟达（Nvidia）执行长黄仁勋为名的“黄氏定律”（Huang''s Law），认为AI的硅芯片效能，每两年可提高逾一倍。该定律从英伟达2012年以来的芯片效能在一项AI运算的重要领域中提升317倍，等于这些芯片效能平均每年增加一倍以上，因而命名。

https://i.imgur.com/8nLfdIA.jpg以英伟达（Nvidia）执行长黄仁勋为名的“黄氏定律”（Huang''s Law），其指AI的硅芯片效能，每两年可提高逾一倍。（Reuters）

不过，无论是摩尔定律还是黄氏定律，随着技术的进展，都将不断地被超越。因为刘德音也说，AI跟5G的运算效能提升永远不会被满足，未来台积电将透过新晶体管架构与材料、EUV微显影技术、新系统架构与三维整合，使制程技术持续微缩，将来先进制程的架构、制程节点甚至会比奈米更小。

对于半导体产业的未来，吴田玉则指出，未来将会面对到三个趋势挑战。首先是保护主义，他提到地缘政治跟局部性保护主义等是过去没有学习到的盲点，他建议台湾业者跟政府要在思维上转变，并做出相对调整。

其次，他认为未来可能出现非单一系统与法规的平行世界。对于法规差异，如何落实生产与研发成本，他觉得台湾的实力跟弹性有优势；最后，则是关于远程链接新模式可能带来的影响跟潜在威胁等。