中国武汉弘芯半导体项目陷入停滞，引发行业震动。随着中国加快实现芯片国产化，一些投入巨大的半导体项目也相继在各地上马，不过烂尾、停工等消息却频频出现。
面对美国的步步紧逼，中国正在加速芯片国产化。（视觉中国）
据报道，芯片项目烂尾背后存在着一定共性，
比如其均为民营资本与地方政府合作的产物、主要投资股东无半导体行业从业背景等。
报道提到，武汉弘芯的大股东北京光量，其注册地“查无此人”，其股东李雪艳所持股的四家“开业”状态公司在注册地址也无迹可寻。
而武汉弘芯资金链断裂导致项目停工并非单一现象。
2015年，在中国半导体投资大潮下，德科码（南京）半导体科技有限公司成立，拟开展CMOS图像传感器项目，宣称总投资金额25亿美元，其后宣称的总投资金额增至30亿美元。
另据《三方协议》，德科码半导体项目总投资预算8亿美元，用地254亩。南京德科码被授权使用以色列塔尔半导体技术，建设月产能4万片晶圆的8寸晶圆厂一座。而南京开发区和南京德科码均有责任确保8亿美元的资金需求。值得注意的是，南京德科码光向塔尔半导体支付的技术转让费就达6,000万美元。然而事与愿违，2019年3月，南京德科码由于“基金停摆，造成资金链断”，并“由于员工欠薪无法支付，被南京中级人民法院裁定进入破产程序”，项目就此“烂尾”。
除了武汉弘芯、南京德科码项目，近年来被曝出的半导体“烂尾”项目还包括陕西坤同、长沙创芯等。
武汉弘芯、南京德科码、陕西坤同，每一个项目都是投资巨大，并且有地方政府注资参与，但项目均以烂尾告终。这些项目不仅白白消耗了政府投资，也对建设公司欠下了大笔款项。
报道强调，在芯片国产化浪潮下，半导体项目的烂尾也令市场更加冷静。多名业内人士表示，半导体类投资项目除了需要资金保障，更需要在基础科学、人才、技术方面的支撑。
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