华为储备了超200万颗7纳米芯片

10月22日报道，知情人士称，华为的合作伙伴台积电2019年底开始加大力度，生产华为5G基站核心通讯芯片“天罡”。

华为旗下的芯片设计公司海思半导体目前台积电第二大用户。（路透社）

一名不具名的知情人士称，在9个月制裁生效前，台积电应华为要求交付了200多万颗这种7纳米芯片。订单规模之大一度让台积电高管怀疑自己是否低估了全球需求。

报道称，华为在获取必要产品方面取得突破，显示了美国2018年以来针对华为的制裁行动成败参半。白宫以担心国家安全为由，首先试图限制从美国软件和电路对华为的销售，最终对包括台积电在内的华为供应商实施了全面限制。

知情人士指，禁止将在市面上可购得的现成芯片供应给华为的做法，最终使华为的智能手机业务陷入瘫痪，迫使公司缩减生产规模。