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CDO vs CCO=2008 vs 2026?

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当前AI繁荣本质并非科技周期,而是由“算力即抵押品”(CCO)驱动的信用与地产周期。英伟达与私营巨头搭建5000亿美元融资平台,将风险证券化分发。在超大规模云厂商资本开支增速拐点(二阶导数)已现、OpenAI等关键借款人过度依赖再融资的背景下,这套高度同构于2008年次贷危机的信用架构极易在增长放缓时触发断裂。

当市场还在争论AI是否重演2000年科技泡沫时,一套与2008年次贷危机高度同构的信用架构,已悄然搭建完毕。

本周,英伟达相继与Apollo、贝莱德、黑石、Brookfield、高盛及KKR签署谅解备忘录,计划联合搭建"算力融资平台",旨在动员逾5000亿美元第三方资本。其核心逻辑是:GPU芯片可装入特殊目的载体、作为抵押品,并以其预期产生的现金流为基础进行融资——这与次贷危机时期楼宇、收费公路的融资模式如出一辙。

与此同时,CoreWeave已于2026年5月完成首只公开银团GPU抵押融资工具DDTL 5.0,金额31亿美元,底层借款方包括OpenAI和Cohere。"抵押算力凭证"(Collateralized Compute Obligations,CCO)正式登场。

信用市场已在对暴跌的Token成本定价;股票市场却仍沉浸在算力叙事的亢奋之中。这一裂口,与2006年次贷违约率开始上行、而房价依然创历史新高时如出一辙——彼时,市场误以为价格下跌才是危机的起点,却忽略了真正的扳机:增速的拐点,而非增速本身归零。

核心误判:AI是科技周期,还是信用周期?

据Groundbreaker网站今年7月发布的分析,当前AI繁荣的本质并非科技创新周期,而是一个由信用驱动、结构上高度类似商业地产的资本形成周期。两者在断裂逻辑上截然不同:科技周期死于产品无人问津或竞争淘汰,可以缓慢去估值;信用和地产周期死于需求增速的放缓——不需要需求崩塌,只需增长停止加速,结构便已断裂。

这正是"二阶导数"的要义。设某核心变量为S,其水平值(S本身)和一阶导数(增速)是市场唯一盯盘的数字;而二阶导数——增速本身是否还在加速——几乎无人建仓于此。然而,任何将增速持续加速作为内嵌前提的融资结构,恰恰死在二阶导数的拐点上,而非一阶导数归零之时。

从实际数据看,超大规模云厂商(Hyperscaler)资本开支占运营现金流的比率已从2022年的约30%升至2025年的约60%,2026年按共识预期将触及100%——此后每一个边际算力投入,都必须依赖债务或股权融资。资本开支总量的加速度(二阶导数)已于2025年见顶并转负:增速从约+81%逐步收窄,加速度已由约+30个百分点转为约-25个百分点。水平值仍在创历史新高,速度依然为正,但加速度已经反转。

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