博通债务交易预计将达到700亿以上

博通正就700亿至800亿美元债务融资展开谈判，资金将用于支持Anthropic等AI公司的芯片采购需求。融资拟采用分层结构，优先档约450亿美元，次级档约350亿美元

博通正寻求迄今规模最大的AI基础设施融资之一，凸显科技行业为支撑人工智能扩张而对资本市场的空前依赖。

8月21日，据CNBC援引知情人士确认，博通正就一笔规模700亿至800亿美元的债务融资展开谈判，所募资金将用于支持包括Anthropic在内的人工智能公司的芯片采购需求。

华尔街见闻此前提及，此前据报道博通正与黑石集团和阿波罗全球管理（Apollo Global Management）洽谈，计划通过SPV为一项AI芯片融资交易筹集总规模可能最高达1000亿美元，将成为迄今规模最大的SPV融资交易。

消息公布后，博通股价周五小幅上涨逾1%。然而，分析认为这笔巨额债务交易不仅难以缓解市场压力，还可能进一步向其他芯片商和超大规模云计算商（hyperscaler）的信用利差传导。

债券和衍生品市场的反应截然相反，此前消息初步公布后，周四博通CDS急速走阔，创下历史新高。