封測五雄砸逾4,600億擴產 應對AI熱潮引爆產能需求
2026-08-23 01:36 經濟日報／ 記者李孟珊／台北報導 半導體 日月光 關閉
AI需求引爆半導體後段產能大戰，封測業迎來大擴產潮。半導體示意圖。美聯社 AI需求引爆半導體後段產能大戰，封測業迎來大擴產潮，包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、矽格（6257）、南茂（8150）等五大封測廠，今年同步大舉調升資本支出，依各家公司最新規畫與法人預估，投資規模衝破4,600億元，封測業全面進入AI軍備競賽。
而且這波擴產，將從先進封裝、高階測試一路擴至記憶體、AI特殊應用晶片（ASIC）。
其中，全球封測龍頭日月光投控火力最猛，今年資本支出已連續二度上調，由年初規畫70億美元，先提高至85億美元，法人估計將再衝上105億美元，首度突破百億美元大關，以日月光投控法說會採用匯率1美元兌31.9元新台幣換算，規模約3,350億元，一家公司就囊括五大廠逾七成投資金額。
日月光投控營運長吳田玉直言，現在面對的問題已經不是「有沒有需求」，而是如何加快蓋廠、設備安裝及產能開出，客戶需求不只涵蓋今年，能見度已延伸至明年，除了既有產品需求強勁，新產品、新專案及增加更多製程步驟同步湧入，迫使公司再度加大投資力道。
日月光今年新增20億美元資本支出，其中廠房、設備各增加10億美元；全年規畫中，約40億美元投入新廠與基礎設施，65億美元用於生產設備，全面支援LEAP先進封裝、主流封裝與測試需求，公司目前更有13項新建工程及八項改建工程同步推進，超過20項工程一起動工，擴產規模罕見。
力成同樣大舉加碼，公司今年資本支出已由原先上限約400億提高至500億元，增幅25%，全力投入先進封測產能，力成並看好今年營收與毛利率呈現「季季高」，AI帶動的需求力道已直接反映在訂單與投資決策。
測試部分的投資規模也急速放大，京元電今年原規畫資本支出約393億元，但在高階晶片測試需求持續升溫下，一舉提高至500億元，改寫歷史新高，增幅約27%。
業界指出，美系GPU客戶需求維持高檔，ASIC訂單也陸續加入，高階晶片測試時間愈來愈長、設備需求同步增加，成為公司擴產的主要推力。
矽格也不手軟，公司今年5月已將全年資本支出由59億提高至88億元，集團整體投資規模估達186億元；7月底旗下矽格聯測又追加20億元，採購新專案所需設備及升級無塵室，如果依最新投資進度計算，集團資本支出規模再向200億元以上推進。
南茂方面，過去公司每年資本支出約占營收20%，今年決定一舉拉高至25%以上，明年仍將維持25%以上高檔，甚至不排除繼續增加。南茂今年上半年營收143.19億元，若僅以半年營收年化估算，今年資本支出已至少約72億元，實際金額隨下半年營運升溫還有向上空間。
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2026-08-23 00:44 共 0 則留言 規範
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