RSI（Recursive Self-Improvement，递归自我改进）正在成为人工智能领域最受瞩目的前沿方向。
当模型可以自主生成任务、自动验证结果、并把每一次试错沉淀为能力，智能的增长第一次摆脱了对人类数据的依赖，进入自我复利的轨道。
AI进入自进化时代，整个行业都在等一个答案——RSI的方法论会在哪些场景率先落地。
而芯片设计，一直被认为是现代工业体系中最复杂的工程任务之一。
从晶体管级模拟电路设计，到数字逻辑综合、物理实现、版图优化，再到最终流片验证，一个先进芯片的诞生需要跨越数十个专业环节，涉及半导体物理、电路理论、计算机体系结构、算法优化以及制造工艺等多个领域。
但也正因为它有一套独有的确定性验证体系（DRC、LVS、时序签核就是「判卷人」），芯片设计正在成为RSI率先兑现商业价值、走向工业落地的赛道。
NovaSilicon（芯星元智能）正是在这一波浪潮中的明星创业团队。
近日我们获悉，NovaSilicon宣布完成新一轮融资，由商汤国香资本领投。
公司成立于2026年5月，在过去一个多月内已经快速连续完成两轮近亿元融资，分别由五源资本和国香资本领投。融资将主要用于持续打造面向芯片行业的超级智能系统。
未来，NovaSilicon将沿着这一技术路线持续推进，逐步构建具备完整芯片工程师能力的超级智能系统，覆盖芯片设计中的各个关键环节。
公司的最终目标，是让超级智能能够直接执行真实芯片订单，从设计、优化到验证交付，实现芯片设计产业链的智能化升级。
NovaSilicon的创始人李林阳博士，本科毕业于复旦大学信息学院，博士毕业于复旦大学自然语言处理实验室，师从邱锡鹏教授，现任上海人工智能实验室青年科学家、香港中文大学人工智能研究院博士后。
他曾参与国内首个开源大语言模型MOSS的研发，参与书生系列模型的预训练和后训练，并带队完成国内首个兼具专业围棋能力与自然语言思维解释能力的大模型InternThinker。
虽然成立还不到3个月，NovaSilicon已经成功探索出数个覆盖芯片设计不同环节的Super Intelligence System，并和行业头部客户签订千万级订单，即将大规模应用，大幅加速芯片交付的速度和质量。
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