OpenAI自研ASIC芯片已超越英伟达？

OpenAI首颗自研推理芯片Jalapeño在能效、吞吐量等核心指标上实测超越英伟达Blackwell，且开发周期远低于行业均值。更深远的意义在于：AI工具深度介入芯片设计本身，形成"AI造芯片、芯片跑AI"的正向飞轮，CUDA的软件护城河正面临结构性挑战。

OpenAI首颗自研芯片Jalapeño横空出世，以令人咋舌的速度颠覆了AI芯片行业的既有格局——这不仅是一次产品发布，更是一个信号：AI正在重塑芯片本身的设计方式。

据报道，据彭博8月25日报道，OpenAI表示，Jalapeño在单位功耗可处理的AI工作量和响应速度两项关键指标上均领先英伟达GB300。该芯片由OpenAI与Broadcom合作开发，专为AI推理阶段设计，最快将于今年晚些时候投入实际使用。OpenAI芯片负责人Richard Ho表示，Jalapeño在700瓦低功耗下即可实现强劲性能，有助于大幅降低数据中心电力成本。

据半导体研究机构SemiAnalysis披露，这颗芯片从设计启动到完成流片仅历时约16个月，而其中关键的CoWoS封装流片节点完成于2025年11月，距今不过9个月，远低于行业惯常的18至36个月周期。

SemiAnalysis研究人员亲赴OpenAI实验室，使用其自研基准测试套件InferenceX对Jalapeño进行了实测，结论直接：该芯片在每瓦性能（perf/W）指标上击败了他们此前测试过的所有英伟达、AMD及谷歌芯片。