直呼投入FOPLP是一生最大賭注力成董座蔡篤恭：終於不怕沒客戶了

2026-08-26 18:44 聯合報／記者簡永祥／台北即時報導面板

力成董事長蔡篤恭對FOPLP布局獲重斬獲，喜孜孜說：「終於不怕沒有客戶了！」。記者邱德祥／攝影

力成科技押注FOPLP（扇出型面板級封裝），獲重大斬獲，力成董事長蔡篤恭今日首度開放讓媒體參觀其核心產線受訪表示，力成投入FOPLP可說是「一生最大的賭注」。若加計廠房、工程及未來5000片產能所需設備，整體投資規模估計上看700億元。隨著竹科P11廠及新加坡合資廠產能已全數被二大客戶包光，蔡篤恭臉露笑容說：「力成現在終於不怕沒有客戶了！」

力成是國內最早投入FOPLP先進封的廠商，裝隨人工智慧（AI）晶片封裝尺寸快速放大，傳統12吋晶圓面積利用率及成本面臨瓶頸，力成竹科P11廠及新加坡合資廠相關產能，目前已幾乎被超微（AMD）、博通（Broadcom）兩大客戶需求包下，訂單能見度一路看到2031年，蔡篤恭雖堅絕不透露客戶名稱，但一臉笑容說：「現在不缺客戶，是沒有辦法支援那麼多客戶」。

蔡篤恭指出，力成投入FOPLP可說是「一生最大的賭注」。若加計廠房、工程及未來5000片產能所需設備，整體投資規模估計上看700億元。由於全球先進封裝設備需求大增，加上力成使用大量客製化機台，設備交期成為擴產瓶頸，今年產能預估先達1000片，2027年中增至2000片，2028年再朝5000片目標邁進。

蔡篤恭說，力成之所以大舉押注FOPLP，關鍵在AI封裝快速大型化。他強調，業界以曝光機約26×33毫米的曝光面積作為1倍Reticle Size（光罩尺寸）基準，AI高階封裝2022至2023年約3倍，今年已進入5倍，客戶技術藍圖顯示2027年將跨越9倍、2028年上看14倍，2030年甚至超過20倍。隨晶圓尺寸愈大，圓形晶圓邊緣浪費愈嚴重，益加凸顯方形面板在面積利用率、產出及成本上的優勢。

力成研發暨營運副總經理林基正解釋說，技術上，力成FOPLP並非只是將晶圓「放大成方形」，而是發展Panel Interposer（面板中介層），將矽製Bridge Die（橋接晶片）埋入Panel，再以約2至5微米等級RDL（重布線層）連接不同I/O間距的SoC、ASIC、HBM及Chiplet。相較使用整片Silicon Interposer（矽中介層），Bridge只配置在晶片需要高速互連的位置，有利降低大型AI封裝成本。

力成也同步把CPO（共同封裝光學）導入先進封裝平台。林基正表示，目前已進行Optical Engine（光引擎）開發，將EIC（電子積體電路）與PIC（光子積體電路）以Micro Bump（微凸塊）整合，再搭配光學元件；Optical Engine預計今年底開始小量出貨，交由客戶進行電性、光學及效能驗證。

下一步則是將光引擎（Optical Engine）與特殊應用IC（ASIC，即TPU或xPU）等運算晶片共同整合至矽中介層，形成真正共同封裝光學（CPO）。相關產品目前已進入客戶驗證，其中光引擎將於年底送客戶進行工程驗證，明年放量。

蔡篤恭強調，隨AI、HPC及高速交換器（Switch）頻寬持續提高，光纖將一路從機櫃、板端往封裝內靠近；當光引擎與Active Alignment（主動光學對準）加入後，封裝尺寸更快速膨脹，也將進一步凸顯FOPLP價值，讓「Panel＋CPO」成為力成搶攻下一代AI先進封裝的兩大核心布局。