英特爾（Intel）力拼重返晶圓製造第一線，其中先進封裝技術EMIB成為市場焦點，更盛傳已能與台積電CoWoS分庭抗禮，吸引到輝達、Google等重量級客戶。而外媒《EE Times》最新報導指出，台積電在整合AI加速器、高頻寬記憶體（HBM）的單一晶片封裝上遇到困難，為英特爾創造出爭取客戶的好機會。 報導提到，研調機構Counterpoint Research共同創辦人Neil Shah指出，台積電的CoWoS先進封裝多年來一直服務各大AI客戶，但如今也遇上瓶頸，「HBM高度依賴CoWoS的矽中介層架構，但這帶來高昂成本，包括封裝厚度增加、良率風險、產能限制以及高額報廢成本，因此也讓替代方案有了機會。」 CoWoS最大缺點浮現？分析師：英特爾技術有望能避開 Shah認為，英特爾的EMIB先進封裝與未來的ZAM、XBM技術，都有望協助AI晶片設計商避開CoWoS架構帶來的問題，「大型晶片本身缺陷率就比較高，如果在最終封裝階段，中介層發生故障，那麼GPU晶片跟上面連接的超過8顆HBM都會一起報廢，等於是在最後一道製程，損失價值數千美元的晶片。」 報導表示，其他分析師也認同英特爾正在累積競爭優勢，International Business Strategies執行長指出，「英特爾的封裝已經擁有不少重要的外部客戶，而且未來幾年的成長潛力相當可觀，他們的封裝技術相當優秀，目前也正在美國新墨西哥州擴充產能。」 分析師表示，英特爾的先進封裝技術有望突破台積電CoWoS瓶頸。圖為英特爾執行長陳立武於COMPUTEX 2026發表演講。（資料照，陳品佑攝） 英特爾已拿下Google、聯發科？分析師：要挑戰台積電還有障礙 報導指出，Counterpoint的供應鏈調查也顯示，Google與合作夥伴聯發科研發的下一代TPU，就將採用英特爾的EMIB-T技術。 報導也說，不過英特爾要真正挑戰台積電，仍有不少障礙，Shah表示「就目前而言，台積電搭配HBM仍然是最安全、最有彈性的通用平台，可同時滿足AI訓練與推論需求。」 Shah指出，輝達與AMD目前沒有要分散供應商的明顯跡象，不過Google與聯發科則是正積極尋求多元供應來源，「如果Google真的轉向英特爾，影響將十分巨大，因為Google已經是全球第二大的AI加速器公司。」 更多風傳媒獨家內幕： ‧ 不是CoWoS！台積電下一代先進封裝「CoPoS」要來了 分析師：第一個大客戶是它 ‧ 台積電注意了！英特爾EMIB最新進展曝光：良率逼近9成、成本比CoWoS便宜一半 ‧ 台積電有壓力了？先進封裝技術崛起 英特爾領「這2家台灣大廠」加入Google供應鏈
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