大陸CCL龍頭今年第7度調價。（示意圖/達志影像/shutterstock） 字級設定：小中大特 銅箔基板（CCL）漲價潮持續蔓延。大陸銅箔基板龍頭建滔積層板今（28）日向客戶發出漲價通知，為今年第7度調漲。隨上游材料成本走揚，加上AI伺服器帶動高階材料需求，台系銅箔基板廠包括台光電、台燿、聯茂、騰輝-KY 等業者，下半年產品報價同樣看漲。
綜合陸媒報導，建滔集團今日發布漲價通知指出，受上游玻璃布、銅箔等核心材料供應緊缺、價格大幅上漲影響，即日起 FR-4所有厚度產品價格調漲10%。在PP（半固化片）方面，7628（含）以上厚布調漲10%，而7628 以下薄布漲幅則高達 20%。
建滔今年已第7次調升CCL相關產品價格，反映產業供需結構未見鬆動。身為全球銅箔基板大廠，建滔報價對下游PCB及電子製造業具有指標意義。值得注意的是，本次薄布漲幅達厚布的2倍，顯示上游玻纖布等材料在不同細分品項間，供需緊繃程度已出現明顯落差。
本波CCL漲價除了銅價等原物料成本因素外，玻纖布供應緊張也為主因。隨玻纖布廠將部分 E-glass產能轉往Low Dk、T-glass等高階產品，導致傳統E-glass供給受到排擠，推升價格一路走高。
由於銅箔基板在PCB製作成本中佔比相當高，各大主要供應商密集調漲產品售價，將直接推升PCB廠的材料採購成本，後續漲價壓力恐逐步沿著產業鏈，進一步擴大至消費性電子、通訊設備及車用電子等終端應用市場。
雖然銅箔基板產業目前處於高景氣與供需吃緊階段，吸引各大廠商加速擴產，但由於新增產能從建廠、設備導入到通過客戶認證都需要時間，預期未來6至12個月內，市場供給偏緊的局面仍將持續。觀察後續景氣變化，在於2027年到2028年新產能陸續加入，是否會推動整體市場供需逐步走向平衡。
◎免責聲明：本文的個股、ETF與專家觀點，非任何投資建議與參考，投資人應獨立判斷，審慎評估風險，自負盈虧。
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