英伟达强势领跑引爆HBM需求，三星、SK海力士迎利好

英伟达的高速增长对三星电子与SK海力士而言同样是积极信号——因为搭载于英伟达主力产品AI加速器中的高带宽内存(HBM)需求有望随之扩大。尤其是随着下一代AI平台"Vera Rubin"进入量产阶段，围绕HBM4(第6代)市场的竞争预计也将愈发激烈。

英伟达积极展开存储芯片储备行动同样是一大利好——其供应及产能承诺规模已从上一季度的1190亿美元翻倍增至本季度的2790亿美元(约合386万亿韩元)，该承诺主要围绕数据中心基础设施所需的存储芯片及制造设备展开。

英伟达首席财务官(CFO)科莱特·克雷斯(Colette Kress)在财报电话会议上表示，受AI基础设施建设热潮带动，存储芯片需求激增，公司正与三星电子、SK海力士、美光三大存储芯片企业密切合作，以扩大产能。

在HBM市场领先的SK海力士已与英伟达保持长期供货关系。据英伟达介绍，SK集团正在构建的AI基础设施中，将采用搭载SK海力士HBM4芯片的Vera Rubin系统。

三星电子今年也已启动HBM4量产，计划向英伟达供货。随着英伟达着手构建长期供应链，三星电子扩大HBM4供货规模的前景也有望获得进一步支撑。

不过，AI基础设施投资能否维持当前速度，仍是一大变数。LS证券研究中心主任申重浩(音)表示，"若存储芯片价格上涨导致AI基础设施建设成本随之攀升，大型科技企业恐难以维持当前的投资速度"，并称"若这部分成本被转嫁给客户企业，也可能对AI数据中心投资的盈利能力构成压力"。