人工智慧（AI）浪潮席捲全球，帶動高算力晶片與高頻寬記憶體（HBM）需求呈爆發性增長。為突破現有晶圓尺寸的產能與成本限制，半導體先進封裝正加速從傳統「晶圓級」跨入「面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）」。在國際半導體展的「面板級扇出型封裝創新論壇」上，科林研發Sabre 3D設備產品線負責人Thomas Ponnuswamy指出，面板級封裝能大幅提升面積利用率並創造規模經濟，但如何在大面積基板上達到「晶圓級精度」，已成為業界競爭的關鍵戰場。
到科技圓桌討論，聽聽專家怎麼說 >AI晶片巨型化成趨勢 面板級封裝迎倍數產能爆發
Thomas Ponnuswamy分析，AI晶片封裝尺寸持續擴大，預計到2030年，單一封裝面積將達到14倍光罩尺寸，內部需整合多達12顆邏輯晶片與24顆HBM，並逐步導入微凸塊（Micro-bump）甚至混合鍵合（Hybrid Bonding）等超高精度技術。
在此趨勢下，傳統圓形晶圓的邊角浪費問題開始出現。以9.5倍光罩尺寸的CoWoS晶圓為例，單片晶圓僅能切割約4顆晶片；若轉移至310×310毫米的方形面板上，產出量可直接翻倍，未來若擴大至510×515毫米以上大型基板，產能更將呈倍數增長，成為各晶圓代工與封測巨頭搶進的焦點。
到科技圓桌討論，聽聽專家怎麼說 >跨越技術鴻溝 業界直面「四大製程瓶頸」
儘管商機龐大，面板級封裝要達到商業化量產，仍需克服四大製程考驗：
- 均勻性控制：大面積沉積易受線路佈局影響導致電流分佈不均，業界正透過立式／水平電鍍腔體設計與自研模擬軟體，提前精準調控電流分佈。
- 角落邊緣效應：方形面板缺乏圓形對稱性，需藉由流場與微影/蝕刻溫控最佳化，消除邊角缺陷。
- 化學品動態管理：結合前饋計算（Feed-forward）與即時反饋機制動態補充鍍液，使藥液回收率提升至90%以上，兼顧良率與成本效益。
- 基板翹曲問題：基板尺寸放大且材質逐漸轉向超薄玻璃，翹曲風險劇增。
導入AI設備智慧化與協作機器人 加速量產落地
除了製程創新，推動面板級封裝從研發邁向高量產的核心在於「設備智慧化（Equipment Intelligence）」與「自動化」。透過機器學習分析海量機台訊號，不僅能進行預測性維護、防止晶片報廢，更能實現跨廠區機台參數精準匹配；產線亦同步導入協作機器人消除人為失誤，大幅提升量產效率。
目前國際設備大廠已在歐美等地設立卓越技術中心與展示實驗室，並攜手超過10家晶圓與封測核心客戶加速驗證，全力推動面板級封裝生態系成形，迎戰下一世代AI算力爆發期。
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