華為麒麟9030 Pro藏不住了！拆解確認中芯N+3 網熱議台積差距

2026-09-01 10:04 聯合新聞網／綜合報導中芯華為台積電關閉

華為麒麟9030 Pro拆解結果曝光，TechInsights確認採用中芯N+3製程，雖較N+2進一步提升，但微縮程度仍落後台積電、三星5奈米製程。（路透）

華為最新麒麟9030 Pro晶片被拆解，中芯國際先進製程實力也跟著曝光。加拿大半導體研究機構TechInsights針對麒麟9030 Pro進行逆向工程，確認晶片採用中芯N+3製程，屬於7奈米製程的進階版本；研究結果顯示，中芯雖持續利用DUV技術推進製程，但微縮程度仍落後台積電及三星已商用的5奈米製程。

TechInsights此次進一步分析晶片前段製程（FEOL）與後段製程（BEOL），包括關鍵尺寸、圖案化策略、金屬堆疊及微影光罩組合。研究指出，中芯N+3相較N+2已有密度提升，但在無法取得最先進EUV設備的情況下，持續依靠DUV推進先進製程仍面臨限制。

這項拆解也讓中芯與台積電、三星之間的製程差距再次受到討論。在美國持續限制中國取得先進半導體設備之際，TechInsights認為，相關結果除了可觀察中芯N+3的實際技術進展，也能進一步評估缺乏EUV設備下，以DUV持續推進先進製程的能力與侷限。

不過消息在PTT曝光後，網友看法並非一面倒。部分人認為中芯落後台積電、三星並不意外，直言「落後正常」；但另一派反而認為，在無法取得EUV設備的情況下，中芯仍能靠DUV持續推進製程，「縮小距離的速度比想像中快」，甚至有人直呼「其實這超強的」。

也有網友認為，單看製程微縮或電晶體密度不足以判斷晶片整體競爭力，還要觀察良率、功耗、成本、先進封裝及晶片互連等表現。這也讓討論從「中芯還落後多少」，逐漸轉向另一個問題：在EUV設備受限的情況下，中芯究竟還能靠DUV把先進製程推進到什麼程度。