在全球人工智能（AI）热潮推动半导体行业进入新一轮“超级周期”之际，中国半导体出口快速增长。韩国银行（央行）分析认为，当前中韩两国凭借紧密的半导体供应链共同受益，但长期来看，随着中国加快构建自主半导体产业生态，韩国面临的竞争压力或进一步加大。
据央行2日发布的《中国半导体出口向好的背景及对韩国经济的启示》报告，今年1月至7月，中国半导体出口同比大增99.3%，对同期中国出口增量的贡献率达到27.3%，成为拉动出口增长的重要动力。
报告指出，中国进口全球约40%的半导体中间产品，经加工后再出口，是全球半导体加工贸易的重要枢纽，中韩半导体产业也由此形成紧密的分工体系。
韩国平泽、利川等地生产的晶圆出口至中国后，在苏州、无锡等地完成后续加工，再销往海外。同时，三星电子西安NAND闪存工厂、SK海力士无锡DRAM工厂等韩国企业在华生产基地的出货量也明显增加。
随着全球AI需求扩大，中韩半导体贸易进一步升温。今年1月至8月，韩国对华半导体出口额达1308亿美元，同比激增206.4%，对同期韩国整体出口增量的贡献率达到37%。
中国对韩国存储芯片的进口也大幅增加，从2025年的569亿美元增至今年上半年的785亿美元，同比增长239.3%。今年上半年，韩国对华半导体月均贸易顺差也由2018年至2025年的20亿美元扩大至62亿美元。
不过，随着中国加快推进半导体产业自主化，中韩目前以分工合作为主的产业关系也可能发生变化。
央行预计，未来3至5年，韩国凭借生产能力和技术优势仍有望保持领先。但长期来看，中国持续完善自主半导体产业生态，可能对高度依赖存储芯片的韩国半导体产业构成结构性威胁。
报告显示，2014年至2023年，中国政府累计向半导体产业投入1420亿美元政策资金，远高于同期韩国的55亿美元和美国的39亿美元。中国企业的全球市场份额也在快速扩大。有分析预计，中国在28纳米及以上成熟制程领域的全球市场份额将从目前约三分之一升至2030年的48%。
与此同时，长鑫存储（CXMT）、长江存储（YMTC）等中国企业也在先进存储芯片领域加速追赶，其全球产能占比已升至15%，整体规模跃居全球第四。
央行指出，在中美科技竞争持续的背景下，目前让中韩双方共同受益的半导体供应链关系，长期来看也可能成为韩国经济的风险因素。
对此，央行建议，韩国应保持存储芯片领域的技术优势，同时提升系统半导体竞争力，完善材料、零部件和设备产业生态，并增强AI模型开发及产业应用能力。
上月26日，在位于韩国京畿道水原市的水原会展中心举行的“新一代半导体封装产业展”上，参观者正在观看展品。【图片来源 韩联社】
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