（中央社記者鍾榮峰台北3日電）興櫃半導體晶圓測試供應商漢民測試系統預計9月下旬掛牌上櫃，配合上櫃前現增公開承銷，對外競價拍賣4192張，競拍底價1800元，每人最高投標張數524張，暫定每股承銷價2250元。
若以漢測今天收盤價4520元粗估，若投資人抽中1張等於現賺1張，潛在報酬率達100%。
漢測透過新聞稿說明，競拍時間為9月7日至9日，9月11日開標；9月10日至14日辦理公開申購，9月16日抽籤，規劃9月下旬掛牌。
漢測指出，布局探針卡全產品線外，未來成長引擎看好高功耗熱管理、高速記憶體系統級測試、CoWoS等先進封裝設備以及矽光子測試等。
漢測表示，持續以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務、以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心，上半年探針卡與清潔材料業績占比約23%，測試設備工程服務占比25%，半導體設備與客製化產品占比52%。
漢測自結前7月合併營收新台幣26.68億元，大幅年增128.18%，已超越2025年全年營收，上半年歸屬母公司業主獲利5.84億元，年增389.36%，創同期新高，累計每股純益21.5元。（編輯：潘羿菁）1150903
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