（中央社記者潘智義台北3日電）默克集團執行董事暨電子科技事業體執行長賀天銘表示，AI帶動半導體產業需求，產業成長速度就像是「吃了類固醇的摩爾定律」；僅靠傳統微縮與單一材料突破，不足以支撐產業持續成長，下一波創新重點在於系統整合。默克將前段材料優勢延伸至先進封裝領域，推進半導體生態系的創新進程。
默克（Merck）集團今天在SEMICON Taiwan舉行記者會，賀天銘（Ben Hein）指出，除了系統級整合，半導體生態系的緊密協作，更是加速創新與提升長期韌性的關鍵，對於具備策略重要性的台灣市場而言，尤為重要。
默克表示，隨著先進封裝技術持續演進，其對精密度、製程控制、品質與良率管理的要求，逐漸媲美前段製程水準。默克以深厚的材料專業為核心基礎，將前段材料優勢延伸至先進封裝領域，並提供整合式流程解決方案，協助產業減少分散、深化協作，加速推動半導體生態系的創新進程。
默克在SEMICON Taiwan展示持續轉型為「半導體產業整合解決方案夥伴」的策略布局；面對日益複雜的晶片架構，與對系統級效能大幅提升的需求，默克透過整合式流程解決方案，結合先進材料科學、設備、量測與檢測，以及數位智慧，協助驅動人工智慧（AI）時代的半導體創新。
默克全球策略客戶管理暨業務卓越營運資深副總裁及台灣默克集團董事長李俊隆表示，默克在台灣的承諾遠不止於資本投資，將持續深化在地布局，與台灣夥伴並肩合作，串聯從原物料採購、合成純化，到分析檢測、包裝及物流的完整價值鏈，攜手打造更具韌性、符合全球品質與永續標準的半導體生態系。
默克表示，近期已完成在台約新台幣170億元（5億歐元）的投資，全面擴充在地化產能與創新能量，並加入SEMI半導體材料聯盟，持續深化在地策略合作，進一步強化台灣半導體供應鏈韌性與產業競爭力。（編輯：林家嫻）1150903
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