台積電擴廠效應發酵 帶旺上下游供應鏈訂單翻倍

SEMICON展會規模創記錄，1300家企業、4300個攤位，全面秀出最新技術。雖然台積電沒有參展，但擴廠效應持續發酵，帶動自動搬運、先進封裝、相關供應鏈等需求，許多業者樂觀看好，營收季季好，訂單已看到2028年以後，隨著技術變革，整條半導體供應鏈迎來新一波升級。

台積電擴廠效應持續發酵，設備廠訂單翻倍成長。對一般觀眾而言最有感的，就是企業不斷投資擴廠，帶動整廠自動化，半導體自動搬運設備的需求也隨之攀升。廣運處長徐從光表示，晶圓廠擴廠越多，封測廠的需求量也會跟著變大，因此公司針對封測廠客戶進行設備開發。他進一步說明，由於整個封測廠的樓地板面積高度其實不太夠，所以公司為客戶開發設計薄型化的OHT。

台積電：20座晶圓廠同時蓋也不夠

為搶攻封測廠自動化商機，廣運推出薄型OHT出擊，設備能穩穩地將物件放置在平台上，更開發出雙爪架構，提升搬運效率與彈性，能讓三種不同載具在軌道及車體進行搬運。徐從光指出，這幾年公司在封裝廠的訂單一直倍數成長，因此相當看好後面三至五年之間，針對車子及半導體部門會有更好的發展。

近期台積電更釋出AI產能追不上需求的訊息，即使20座晶圓廠同時蓋廠，也不夠應付目前供貨狀況。屬於台積電供應鏈的崇越科技也成為受惠者，感受到訂單如雪片般飛來的喜悅。崇越董事長曾海華表示，現在要供貨給客戶，公司也追不上他們的訂單，因此認為會一季比一季還要更好，不只是下半年，明年後年他都看好。

AI晶片高速發展，也同步推升光通訊與散熱技術。崇越推出新型CPO短距傳輸解決方案，採用Micro LED光源取代一般的雷射光源，架構較簡單，成本、功耗也都比較低，更秀出AI晶片散熱模型，呈現完整封裝散熱架構來降低晶片熱阻。崇越首席執行長陳德懿說明，公司結合奈米壓印，將一些矽膠的聚合物做成超透鏡或是微透鏡，放在一個光纖陣列上。他強調，矽膠又可以調整折射率，其實可以做到成本很低、準確度很高的光纖陣列。

Semicon展秀新技術　設備封裝材料全面升級

另一家設備商辛耘也看好AI半導體需求持續成長，訂單能見度持續提升。今年度自製設備業務加上再生晶圓業務，將占整體營收比重超過5成，未來將結合自動化製造與全球佈局，往五年成長三倍的願景全速邁進。辛耘執行長李宏益表示，今年當然一定是滿載，明年幾乎也是滿載，實際上訂單已經看到2028年、2029年，所以會持續在海外擴廠，包括在亞利桑那都會設計service center。他認為，異質整合先進封裝的部分年複合成長率至少有25%以上，所以1.25乘以5次的話至少就3倍，因此才會喊出未來「5年要成長3倍」的目標。

強大的AI需求正掀起，一波波材料技術革命，玻璃大廠康寧也成為半導體產業一份子。目前業界討論度最高的技術是玻璃核心基板，等於讓玻璃直接成為晶片封裝結構的一部分。台灣康寧總經理何宜修介紹，這塊玻璃基板是510乘515的尺寸，厚度是1.9毫米，上面總共做了84萬個孔位，深寬比是20比1。他補充，這次也特別針對玻璃核心基板這樣的技術做了玻璃穿孔，針對共同封裝CPO做模型的展出。

從晶圓廠擴建到設備、封裝、材料全面升級，AI需求重新定義整條供應鏈的技術版圖，這場SEMICON展正是這波產業變革的縮影。

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