韓媒報導，三星電子正與晶片架構設計商Arm深化合作，共同開發下一代端側AI系統單晶片（SoC），並計畫採用三星2奈米製程量產。Arm已於8月底核准用於開發下一代端側AI SoC晶片的一次性工程費用，並與三星正式啟動該專案，業界人士並推測，OpenAI有望成為潛在客戶。
端側AI終端設備即可完成運算
韓媒Greened.kr報導，半導體業界消息指出，該專案採用由Arm提供核心技術、三星進行整合落地的合作模式，共同開發面向終端客戶交付的客製化晶片。此次研發的客製化晶片專為端側AI設計，無需經由雲端，即可在智慧型手機等終端設備本身完成運算。
三星的晶圓代工業務在此次合作中佔據核心地位。具體分工上，三星System LSI 事業部將基於Arm的AI架構負責SoC的設計工作，晶圓代工事業部則利用先進製程透過2奈米製程實現量產。
到科技圓桌討論，聽聽專家怎麼說 >Arm負責提供自研的AI加速器架構，以及RTL等關鍵設計技術，再將終端客戶的實際需求傳達給三星，同時，Arm也管理整個開發進度。
值得注意的是，業界人士推測，這款客製化晶片的最終客戶可能包括OpenAI。不過，目前三星、Arm及OpenAI均未正式確認OpenAI就是這項專案的最終客戶，相關消息為市場及業界推測。
客製化晶片成為新趨勢
隨著生成式AI功能開始進入更多消費電子產品，不同裝置對AI運算能力、功耗、延遲及成本的要求也出現差異。通用型晶片未必能完全滿足所有使用情境，因此由AI企業或終端設備商提出需求，再由晶片設計及製造商共同開發的客製化AI晶片，正逐漸成為半導體產業的新方向。
另一方面，Broadcom（博通）近期公布的業績也顯示，AI客製化晶片市場正在高速成長。該公司第三季AI半導體營收達167億美元，其中73%來自客製化晶片；公司預計第四季AI半導體營收將升至217億美元，並預期AI半導體營收在2027財年及2028年連續翻倍，分別達到1150億美元及2300億美元。
Broadcom目前已為OpenAI、Anthropic及Google等AI業者開發客製化晶片，並已開始出貨新一代Google TPU及OpenAI的Jalapeño晶片。
有助於爭取其他專案
在這種產業趨勢下，三星此次與Arm合作的意義不只在於爭取一筆端側AI晶片訂單，更在於建立AI客製化晶片的完整服務能力。如果最終產品順利進入量產，三星將可同時展示System LSI的SoC設計能力及Foundry的2奈米製程能力，有助於日後爭取其他AI企業及科技公司的客製化晶片專案。
目前三星與Arm的這項合作仍處於開發階段，OpenAI是否最終成為客戶、晶片的具體規格、出貨時間及量產規模均尚未獲得官方確認，仍待後續產品開發及客戶定案。
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