普萃超临界携创新技术与装备亮相

9月4日至5日，第八届CMC-China中国制药工业博览会（以下简称博览会）在苏州国际博览中心举行。普萃超临界（广东）高新技术有限公司（以下简称普萃超临界）携自主研发的超临界结晶制粒装备、核心部件及应用案例集中参展，并凭借该系列装备荣获本届博览会“2026医药设备创新奖”与“2026纳米递送技术突破奖”。

普萃超临界展位。主办方供图，下同

展区中，全自动无人工厂3D超临界设备模型展示了智能化、自动化、无人化的超临界生产工艺流程设计方案，为药企数字化产线升级提供参考。现场展出的超临界反溶剂结晶制备微球样品，直观呈现了该技术路线：药物粒子在喷嘴出口瞬时过饱和场中自下而上析出，粒径由压力、温度、二氧化碳/溶液流量比和喷嘴几何等可测参数决定，无需研磨、均质等机械过程；单次通过、无研磨介质、无高速碰撞，可实现粒径可控、溶剂残留低，同时避免介质磨损引入的元素杂质及粉碎产生的静电与表面无定形层，有助于改善传统工艺中粒径分布宽、残留溶剂难脱除、批间一致性差等问题。

普萃超临界创始人胡勇刚告诉《中国科学报》，博览会首日展台接待了来自全国制药企业、研发机构、高校及产业链合作伙伴逾百批次。“找到我们的客户，多数不是要买一台设备，而是某个品种用现有工艺做不出来。”他指出，物料热敏、禁用有机溶剂、需精确调控颗粒结构等情形下，喷雾干燥、冻干、高压均质、气流粉碎等成熟路线常受物理特性限制而难以实现，超临界结晶制粒正是针对这类品种。