三星瞄准后工序打造日韩AI半导体联盟

　　韩国半导体巨头三星电子9月8日在横滨市举行了人工智能（AI）半导体研发基地的开业仪式。三星将与在半导体组装设备和材料领域占据全球最大份额的日本企业展开合作，提升产品性能。AI半导体竞争正从单一企业转向跨越国界的企业联盟。

    “加速韩国与日本的技术交流，成为共同推动下一代封装产业发展的原动力”。当天，领导三星半导体部门的CEO全永铉强调了这处研究基地的意义。

　　三星在横滨市的港未来地区开设了先进半导体研发基地“APL（Advanced Package Lab）”。占地面积约6600平方米，还配备了洁净室，以便在与实际半导体制造相同的环境中运行设备。 

　　研发基地总投资400亿日元，其中225亿日元由日本政府提供支援。95名日韩研究人员将共同开展材料评估及量产技术开发。

　　开业仪式邀请了Tokyo Electron、揖斐电等15家日本主要供应商。三星高管表示：“韩国和日本必须比以往更加紧密地合作”。

　　微细化已到极限

　　三星在日本设立研究所，是因为认为要想在AI半导体竞争中胜出，就必须引进日本处于世界顶尖水平的后工序技术。

　　半导体制造大致可分为前工序和后工序。三星等半导体制造商通过在晶圆上绘制电路的工序中不断微细化线宽，以此提升半导体性能。如今微细化已接近极限，性能竞争的重心正逐渐转向此前被视为次要的组装工序，即后工序。

　　目前，AI数据中心对高带宽存储器（HBM）的需求正在迅速增长。需要将HBM和负责运算处理GPU等多个半导体高效连接起来，以提高性能。

　　半导体的组装技术十分复杂，三星高管表示：“这已成为新的瓶颈”。

　　三星看中了后工序领域的日本企业。这些企业涉足HBM堆叠过程中所使用的粘合材料、基板、封装材料等关键材料。三星高管表示：“HBM所需的主要材料几乎都依赖日本企业”。

　　日本在后工序领域拥有世界顶尖的技术。在封装材料领域，住友电木占据全球4成市场份额。在基板材料方面，Resonac控股和三菱气体化学处于领先地位。据悉，三星在AI半导体的后工序已与50多家日本企业展开合作。