（中央社記者賴于榛台北9日電）國家科學及技術委員會今天表示，台灣半導體產業領先世界，但為維持領先優勢必須不斷投入前瞻研發，預計明年起補助「前瞻研究驅動的設備研發」，鼓勵學研團隊與國內設備業者產學合作，共同開發專屬前瞻設備，帶動本土設備產業升級。
國科會明天將在行政院會報告「晶片驅動全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」，2計畫皆是晶創計劃下的一環，自民國113年執行至117年，總經費為新台幣170億元，國科會副主委張振豪與國科會工程技術研究發展處處長洪樂文今天則在行政院，向記者說明2計畫執行進度。
關於晶片驅動全台半導體相關軟硬體建置與資源共享計畫，洪樂文說，台灣半導體產業領先全世界，但要維持領先優勢必須不斷投入前瞻研發，因此計畫主要是精進台灣學校與法人端的半導體研發設施，在學校端協助7大半導體學院等建置有關化合物半導體、矽光子、高階微影等不同領域相關設備。
洪樂文說，國家實驗研究院部分則是建置原子級製程試驗平台，作為未來布局與人才培育，從製程、材料到元件與電路分析，提供學研團隊完整的研發環境；另外在產業端，由工研院建置試量產線，包含12吋晶圓28奈米試產線、3D封裝等，協助中小企業與新創公司的試量產需求。
談到前瞻晶片設計軟體技術開發計畫，洪樂文指出，電子設計自動化（EDA）工具是半導體電路設計、驗測及封裝等不可或缺的電腦輔助軟體，過去幾乎掌握在國外少數大廠手中，但隨著AI興起帶動「異質整合」與「先進封裝」等新領域，國際大廠在新領域布局尚未完全成熟，形成台灣切入的良好契機，因此計畫就是要強化台灣EDA自主開發能力，
他表示，計畫是由國科會與經濟部合作，由學界跟法人開發單點EDA工具，由工研院建立雲端平台串聯工具，協助中小型業者及新創IC設計業者能擁有完整的工具鏈服務，且能降低成本。
除了上述計畫外，張振豪說，2計畫目前階段是購買設備供全台學研團隊共享，但下一階段會有所轉變，自明年起，希望鼓勵學校學研團隊根據前瞻研發需求，提出所需的設備功能與規格，並與國內設備業者進行產學合作，共同開發專屬的前瞻設備，帶動本土設備產業升級。
張振豪表示，目前7大半導體學院各專精不同領域，也都有與業者密切合作開發，像是高階微影技術就由國立清華大學與業者合作中。洪樂文補充，明年起將針對「前瞻研究驅動的設備研發」進行補助，希望透過開發自己的設備、進行不同的研究，持續維持台灣半導體優勢。（編輯：林克倫）1150909
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