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OpenAI自研AI芯片再进一步

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OpenAI韩国区总经理表示,公司与三星电子在下一代芯片的联合生产与研究上取得显著进展。双方合作已从供应HBM4内存延伸至探索代工与封装。此外,ChatGPT企业版在韩用户一年激增28倍,三星成为其全球最大企业部署之一。

OpenAI正加速推进自研芯片战略,与三星电子的合作正在向更广泛的半导体领域延伸。

据报道,OpenAI韩国区总经理Harrison Kim于9月9日在首尔新闻发布会上表示,OpenAI与三星电子在下一代芯片的联合生产与研究方面"取得了最显著的进展"。这是OpenAI迄今为止对双方芯片合作最为明确的公开表态。

Harrison Kim同时强调,随着对更先进芯片的需求持续上升,内存芯片需求将持续增长,与韩国半导体供应商的合作已成为OpenAI的优先议题。分析人士认为,此次表态或预示三星在OpenAI芯片供应链中的角色将从内存供货进一步扩展至晶圆代工及先进封装业务。

芯片合作框架:从Stargate到Jalapeño

双方合作的基础早在去年已经奠定。据MS TODAY报道,三星电子与OpenAI于2025年10月签署合作意向书,三星以战略内存合作伙伴身份加入OpenAI的Stargate项目,负责供应高性能、低功耗内存。彼时,三星估计OpenAI的内存需求最终可能高达每月90万片DRAM晶圆。

在OpenAI首款自研芯片Jalapeño上,这一合作已有具体落地。据MS TODAY及Aju News报道,Jalapeño由OpenAI与博通联合开发,定位于AI推理加速,借助AI模型辅助在约九个月内完成流片,由台积电负责制造,三星则据报提供第六代HBM4高带宽内存。OpenAI于今年6月正式发布该芯片。

值得关注的是,Jalapeño仅是OpenAI自研芯片路线图的起点。OpenAI今年8月披露,第二代芯片正处于深度研发阶段,第三代芯片亦已进入规划。

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