興櫃股王、半導體晶圓測試解決方案業者漢測（7856）預計9月22日掛牌上櫃，公開申購自9月10日起登場，每股承銷價2,250元，創下台股IPO公開申購承銷價新高。高額價差吸引投資人搶抽，公開申購首日就湧入14萬3285筆申購，若以每張申購價款225萬元計算，對應申購資金規模約3,223.91億元。 漢測承銷價2,250元創紀錄 首日14.3萬筆搶抽 漢測此次公開申購期間為9月10日至14日，共提撥1048張供投資人抽籤，申購款項預計9月15日扣款，9月16日進行抽籤，並於9月22日正式掛牌上櫃。 漢測每股承銷價2,250元，若以11日盤中最高價5,445元計算，與承銷價每股相差3,195元，若中籤投資人掛牌後能以相同價格賣出，一張潛在價差約319萬元，潛在報酬率約142%。 不過，興櫃市場成交價格不代表掛牌後股價，實際損益仍取決於上櫃後市場價格及成交狀況。 由於每筆申購須準備約225萬元，若以首日14萬3285筆申購計算，對應申購股款規模約3,223.91億元。隨著申購持續進行，最終申購筆數及中籤率仍待申購截止後確認。 AI、HPC測試需求升溫 漢測上半年EPS達21.5元 漢測隸屬漢民集團，目前以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為主，今年上半年營收占比分別約23%、25%及52%。 受惠AI、高效能運算（HPC）及高階晶片測試需求，漢測近年營運規模持續擴大。2025年營收24.25億元、年增51.75%，營業利益2.97億元、年增453.88%，稅後淨利2.68億元、年增372.71%，每股稅後純益（EPS）10.83元。 今年上半年成長動能延續，漢測合併營收21.85億元、年增114.50%；營業毛利11.99億元、年增155.62%，毛利率54.88%；營業利益7.34億元、年增446.67%，歸屬母公司業主淨利5.84億元、年增389.36%，EPS達21.5元。 公開申購9月14日截止 9月22日正式掛牌上櫃 依漢測IPO時程，公開申購期間為9月10日至14日，申購扣款日為9月15日，抽籤日為9月16日；特定人認股繳款期間則為9月17日至18日，預計9月22日掛牌上櫃。 漢測先前也已進行競價拍賣程序，隨著公開申購登場，加上目前興櫃股價與每股2250元暫定承銷價存在明顯價差，使這檔台股史上最高價IPO成為近期市場焦點。
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