台積電（2330）先進製程需求持續強勁，供應鏈最新消息指出，台積電規畫進一步擴大2奈米與3奈米產能，預計到2027年年中，2奈米月產能將由2026年底約9萬片提升至11萬片，增幅約22%；3奈米則由18萬片增至21萬片，增幅約17%。除了晶圓製造持續擴產，AI需求也帶動CoWoS先進封裝產能吃緊，台積電同步推進CPO（共同封裝光學）布局，先進製程、先進封裝與光通訊技術多線並進。 2奈米月產能傳衝11萬片 3奈米同步擴至21萬片 根據外媒《Wccftech》引述台灣供應鏈消息指出，台積電計畫持續擴充2奈米與3奈米製程產能。其中，2奈米月產能預計在2026年底達約9萬片，到了2027年年中進一步提升至11萬片，增幅約22%；3奈米則預計由18萬片增加至21萬片，增幅約17%。 智璞趨勢研究所副總林偉智指出，最先進智慧型手機需要採用2奈米製程，因此相關擴產具有需求支撐；3奈米持續擴充產能，則反映AI相關需求仍相當強勁。 市場也持續關注台積電海外先進製程布局。相關消息指出，台積電持續推進美國亞利桑那州廠區的3奈米生產規畫；此外，市場先前也傳出台積電調整部分既有製程產能配置，將資源進一步轉向需求較強的先進製程。 AI晶片需求強勁 CoWoS產能持續擴充 除了2奈米、3奈米製程之外，AI晶片需求也持續推升先進封裝需求。CoWoS已成為AI晶片供應鏈的重要環節，市場消息指出，台積電持續擴充相關產能，以因應高效能運算（HPC）及AI客戶需求。 在需求強勁之下，部分封裝相關製程也透過供應鏈合作分擔產能。市場先前傳出，包括Amkor等封測業者，以及其他半導體供應鏈廠商，都有機會承接相關外溢需求。不過，各業者實際承接的製程環節與訂單規模，仍應以公司正式公布資訊為準。 台積電董事長魏哲家先前也曾表示，公司持續建置具備優異良率的產能，以滿足客戶需求。隨著AI晶片規模及複雜度持續提高，先進製程之外，先進封裝產能也成為市場觀察台積電後續成長的重要指標。 CPO布局同步推進 COUPE瞄準AI高速傳輸需求 台積電另一項受到市場關注的布局則是CPO。台積電推出COUPE（Compact Universal Photonic Engine）矽光子整合平台，希望透過光學與先進封裝技術整合，提高資料傳輸頻寬，同時降低功耗、延遲及訊號損耗，以因應AI運算持續攀升的高速傳輸需求。 林偉智指出，從輝達下一代Vera Rubin、Vera Rubin Ultra，乃至後續Feynman架構對光引擎的需求來看，相關使用量持續增加，也使市場看好CPO與矽光子技術後續發展。 隨著AI帶動先進製程、CoWoS及高速傳輸需求同步成長，台積電從晶圓製造、先進封裝到CPO的布局持續推進，後續實際擴產進度與產能利用率，也將成為市場觀察焦點。 台積電16日除息7元 市場緊盯填息表現 除了擴產進度，台積電股東也將迎來除息。台積電預計16日除息，每股配發現金股利7元，市場關注在AI需求與先進製程擴產題材支撐下，股價能否快速完成填息。 不過，台積電後續股價表現仍將受到國際股市、半導體景氣、外資動向及市場資金面等因素影響，實際填息速度仍有待市場交易結果確認。 今日是台積電除息前的交易日，卡位買盤強勢湧入，早盤逆勢開高，盤中一度漲25元，最高觸及2,405元，重返2,400元大關。
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