冲击高阶智驾芯片第一。
“我高兴了两秒钟就翻篇了，因为更挑战的一定在后面。”
9月15日，地平线创始人兼CEO余凯谈及征程芯片累计出货突破1500万颗时说。他给出了明年的目标：争取在大算力智驾芯片市场升至第一。
同日，地平线宣布，第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众ID. AURA T6，HSD V2.1也即将推出，全场景倒车将成为此次更新的重点。
余凯还透露，舱驾融合芯片“星空”将于10月开始量产，明年大量量产。HSD的客户范围也将扩大，年内将搭载某头部新能源车企车型量产。
这些产品与客户进展，对应着地平线在高阶市场的份额目标。高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场的份额首次超过50%；在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达到22.8%，较2025年提升约5个百分点，位居第二。
“如果看大算力的份额，我们今年大概是第二名，我希望明年是第一名。”余凯说。公司提出的高阶市场目标，同时计入芯片直接销售的份额，以及通过IP授权支持客户自研形成的延展份额。
从小算力、中算力到大算力，余凯将地平线过去的发展形容为“农村包围城市”。累计出货1500万颗，记录的是征程家族历代产品的规模；走向城区辅助驾驶，芯片还需要与算法、整车控制共同完成更复杂的驾驶任务。
此次搭载第1500万颗芯片的大众T6，首发采用征程6H，并由HSD AI基座模型提供支持。余凯透露，这款车的HSD上市前测试里程超过45万公里，双方在版本迭代、软件准出以及硬件质量测试等环节进行了合作。
他特别提到了底盘对辅助驾驶体验的影响。底盘调校、稳定性和响应延迟，都会影响系统执行驾驶决策的效果。如果处理稍晚，为了补偿就可能出现重刹，乘坐体验随之变差。这也是同一套芯片与算法进入不同车型时，需要继续完成的整车集成工作。
据地平线披露，目前已有超过800万辆汽车搭载征程芯片。一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理、一汽-大众销售有限责任公司党委书记、总经理王胜利表示，T6只是起点，双方合作将在新能源领域全面铺开。
伴随车型落地，HSD也在继续补充具体场景能力。今年6月，地平线推出HSD V2.0，主打点到点通行和防碰撞能力。即将推出的V2.1将增加全场景倒车功能，按地平线介绍，端到端模型可直接生成行驶轨迹，用于脱困、窄道通行等场景。
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