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瑞銀:台股今年獲利成長65%...明年成長31% AI需求看旺至 2027 年

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瑞銀:台股今年獲利成長65%...明年成長31% AI需求看旺至 2027 年

2026-09-16 20:59 經濟日報/ 記者張瀞文/台北即時報導 台股

瑞銀證券台灣企業論壇(UBS Taiwan Summit 2026)本周登場,整體客戶互動和交流熱度都明顯高於去年。瑞銀指出,企業界普遍認為AI需求仍將保持強勁至2027年,制約因素繼續來自供給端,而非終端需求,兩大瓶頸為記憶體與電力供應。

瑞銀證券台北分公司總經理暨瑞銀台灣全球金融市場證券部主管宋鼎文16日在記者會上表示,這是瑞銀第24屆台灣企業論壇,今年逾300名投資者及65家科技供應鏈企業參與,包括一對一及小組會議總數超過400場。整體客戶互動與交流都較去年更熱絡。

宋鼎文指出,從瑞銀最近和客戶的交流來看,AI依然是最重要的主題之一。大家關心的已不只是個別公司,而是更進一步思考台灣未來數年的產業競爭力,以及在全球科技供應鏈中的關鍵角色。

宋鼎文表示,近期MSCI季度調整其實提供很好的觀察角度。台灣在主要指數中的權重持續提升,新增成分股涵蓋記憶體、先進載板及電子零組件等領域。這反映國際投資人的關注範圍正在擴大,除了龍頭企業之外,也開始更全面關注整個台灣科技生態系的發展。

瑞銀台灣研究主管艾藍迪(Randy Abrams)指出,大型雲端服務供應商(CSP)資本支出今年成長倍增,明年仍可望成長45%。2028年之後,資本支出可能放緩,同時可能面臨記憶體與電力供應瓶頸。

參與瑞銀論壇的大多數企業認為,推理平台滲透率持續提升,Vera Rubin平台自第4季起加速放量,AI伺服器滲透率上升,且超大規模CSP與Neocloud客戶部署不斷擴大。特殊應用IC(ASIC)業務的增速也有望快於整體伺服器市場。

瑞銀台灣科技產業分析師林莉鈞表示,全球半導體營收(不含記憶體)今年預估成長31%,2027年成長15%,2028年成長13%。先進製程及先進封裝產能供不應求,仍在加快擴產的節奏。記憶體短缺仍是行業主要瓶頸,但同時也為龍頭企業帶來產業整合及市占提升機會。

瑞銀台灣策略與產業分析師陳玟瑾指出,瑞銀預估美國聯準會(Fed)年底前升息兩次,每次升1碼(即0.25個百分點)。不過,預估台灣企業獲利今年可望成長65%,明年仍成長31%。如果企業獲利上修速度大於升息速度,則股價仍會往上。

瑞銀預估台灣今年經濟將成長11%,明年成長4.3%,都高於市場共識。陳玟瑾指出,新台幣可望溫和升值,也有利於台股。除了電子股之外,可注意自動化及周期性反彈產業(如自行車及製鞋)的投資機會。

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2026-09-16 10:36 共 0 則留言 規範 發布
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