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三星傳統記憶體模組與 SSD 相關業務擬擴大委外創見、宇瞻奪單呼聲高

2026-09-17 00:18 經濟日報／記者李孟珊／台北即時報導三星

韓媒報導，三星為把資源集中衝刺高頻寬記憶體（HBM），擬將傳統記憶體模組與固態硬碟（SSD）委外生產。三星罕見將核心記憶體相關業務委外，台廠摩拳擦掌迎轉單，創見（2451）、宇瞻奪單呼聲最高。

業界指出，創見、宇瞻與三星均有長年供應往來，具備深化合作的基礎，尤其當下正處於DRAM嚴重供不應求盛況，若創見、宇瞻奪下三星相關代工訂單，不僅為營收增添助力，還幫了三星一個大忙，與原廠關係更深厚，有助鞏固料源擴大自家產品出貨，可說是一舉數得。

創見與三星的合作淵源可追溯至十多年前，當時三星就已將創見列入direct account（直接客戶），也就是改由原廠直接供應DRAM晶片，取代先前經由代理商供貨的模式，雙方建立直接採購管道，為後續合作奠定基礎。

據傳，三星先前也曾釋出模組代工訂單給創見，透露雙方關係深厚，如今三星要再找委外代工，創見相對具有利基。創見本身在台北設有工廠及高速表面黏著技術（SMT）產線，涵蓋產品開發、模組製造與測試等流程，具備自主生產能力，從供應鏈分工來說，既有製造經驗搭配原廠供貨關係，是評估其爭取三星擴大委外商機的重要條件。

宇瞻則在年報中將三星列為DRAM、Flash主要原料供應商之一，旗下布局記憶體模組與SSD等產品，與三星此次擴大委外的業務具有交集。法人認為，雙方在既有採購往來和產品布局，出現拓展合作的切入點，從原料供應延伸至製造合作，將為宇瞻帶來新的營運動能。

三星為全球DRAM龍頭，今年第2季營收市占率達39.4%，業務橫跨記憶體晶片、模組及SSD。

韓媒《The Elec》報導說明，三星天安、溫陽廠區正將空間與設備優先配置予HBM（高頻寬記憶體）等先進封裝，DDR5模組及SSD新增產能則轉由外部夥伴承擔，且三星自去年6月起即要求合作廠商增加投資，今年更催促提前擴產，反映AI（人工智慧）記憶體需求強勁，原有後段資源配置已面臨調整壓力。

當前記憶體供應仍緊，料源掌握能力牽動模組廠接單與交貨表現，創見日前曾說，第3季DRAM供貨較為吃緊，Flash供應則維持正常，顯示不同產品供需仍有差異，也凸顯穩定採購管道對營運的重要性。

業界認為，對台廠而言，三星擴大委外的吸引力，除了增加製造訂單，更在於深化與上游原廠的合作，因為若能將既有採購關係延伸至生產分工，有望增加供需協調空間、提升交貨掌握度，在缺貨市況下強化客戶黏著度，讓原廠聚焦HBM所釋出的商機，成為模組廠下一波成長助力。