华为9月17日宣布，将把人工智能（AI）用半导体新品的上市时间提前1至3个季度。由于研发进展快于预期，产品将提前推出。预计将向中国AI初创企业DeepSeek等提供。
美国政府目前限制英伟达等企业向中国出口最新AI芯片。中国正举国推动AI产业发展，华为是国产半导体的主要生产商之一。
华为将于2027年1月至3月推出“昇腾（Ascend）960DT”，并于同年7月至9月推出Ascend 960PR。华为此前曾于2025年9月宣布，这两款产品计划分别于2027年10月至12月上市。性能将达到上一代Ascend 950系列的2倍。华为还计划于2028年推出Ascend 970，2029年推出Ascend 980。
与美国英伟达的产品相比，华为单颗芯片的性能仍处于劣势。因此，华为也在加大对使用大量芯片的AI服务器集群的投入。使用最多384颗Ascend 910C芯片的服务器集群已经交付1000套，使用1024颗Ascend 950芯片的服务器集群也已开始出货。
华为轮值董事长汪涛9月17日在上海举行的一场活动上表示，AI可能是人类最后一场技术革命。仅靠一家企业无法支撑AI的世界，我们将专注于基础设施。
华为9月15日还宣布，将在中国建设一种将液冷设备、服务器和电源等设施纵向堆叠的数据中心。相关数据中心将设在内蒙古自治区、贵州省和安徽省。
与传统的平面布局相比，这种设计不易积聚热量，冷却效率更高。此外，由于将工厂生产的各类设备像积木一样堆叠组装，可以缩短建设周期。
彭博社9月4日报道称，DeepSeek计划在内蒙古自治区建设的数据中心中，至少使用16万颗华为Ascend 950DT芯片。报道还指出，华为扩大芯片产能成为一项课题。
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