高通获华为晶片技术专利授权双方达多年期交叉许可协议

2月18日，访客参观印度新德里巴拉特曼达帕姆人工智能影响峰会的高通展台。（路透社）

美国科技巨头高通（Qualcomm）已同意获取中国科技巨头华为逻辑折叠晶片制造技术相关专利的授权。这意味着，华为拓展海外人工智能（AI）市场的进程取得重要进展。

彭博社报道，华为官方星期一（10月5日）宣布，与高通达成一项为期多年、范围广泛的专利许可协议，内容包括双方在5G、计算、AI和网络等多个领域的专利组合交叉许可，以及高通将收购华为部分美国专利。

据介绍，这项交易将在获得必要的监管批准后完成。该协议体现了两家公司对符合公平、合理和非歧视原则的许可实践的坚持。

逻辑折叠是华为“韬定律”的一项核心技术。报道指出，与高通达成协议，有助于印证华为的晶片制造技术实力。

报道称，华为视其逻辑折叠新架构为一项突破，可提升半导体性能，并帮助缩小与台积电等行业领先企业之间的差距。这一技术路线着重提升数据传输速度，以弥补中国无法获得阿斯麦极紫外（EUV）光刻机的限制。极紫外光刻机被视为生产尖端晶片的关键设备。

延伸阅读

华为数月前公布逻辑折叠技术，公司目前被视为中国实现AI领域领先地位、降低对英伟达加速器等外国技术依赖的关键企业之一。

尽管受到美国先进技术出口限制的掣肘，华为及其合作伙伴仍在探索设计和生产晶片的途径，以满足数据中心和AI发展所需。

在美国总统特朗普首个任期内收紧对华为的限制之前，这家中国企业曾从高通采购部分手机晶片。自华盛顿限制华为获取先进外国晶片制造技术后，华为越来越多地转向采用中国自主设计和制造的半导体。

华为未披露与高通达成的交叉专利许可协议金额。华为发言人说，与高通达成这项协议后，华为预计旗下所有专利许可协议的合同总价值将超过69亿美元（88.3亿新元）。