高通取得華為「邏輯折疊」授權 華為看好縮小與台積電技術差距
編譯劉忠勇／綜合外電 2026-10-05 05:20 ET 聽新聞 test 0:00 /0:00 Your browser does not support HTML5 Audio! 😢 與高通達成授權協議，形同肯定華為的晶片製造技術。（路透）AI摘要
文章摘要整理：
高通取得華為「邏輯折疊」技術授權，顯示華為晶片研發獲肯定；華為並稱此架構有助提升效能、彌補EUV設備不足，且授權收入規模可望持續擴大。
高通（Qualcomm）已同意取得華為「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術的相關專利授權，有助華為拓展海外AI市場。華為表示，這項技術可提升晶片效能，縮小與台積電等領先業者的差距。
華為發言人周一表示，這項多年期授權是雙方專利交叉授權協議的一環，涵蓋5G裝置、AI服務、近封裝光學（NPO）、共同封裝光學（CPO）及網路等相關技術。。
與高通達成協議，形同肯定華為的晶片製造技術。華為認為，這項新架構是技術上的突破，可藉由加快資料傳輸，彌補中國無法取得艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的不足。這類設備是製造最先進晶片的關鍵。
華為幾個月前才公布「邏輯折疊」技術。中國希望在AI領域領先，也希望減少依賴輝達等外國業者的技術，華為正是實現這兩項目標的重要企業之一。儘管受到美國先進技術出口管制限制，華為和合作夥伴仍在探索設計及製造晶片的方法，以支應資料中心和AI發展。
川普第一任期加強對華為的限制之前，華為曾向高通採購部分智慧手機晶片。自美國切斷華為取得外國先進晶片製造技術的管道後，華為愈來愈仰賴中國自行設計和製造的半導體。
華為擁有的專利數量名列全球前茅，尤其在無線網路領域。近年來，華為積極透過專利授權來增加收入，包括授權外國企業使用旗下技術。
華為未透露與高通交叉授權協議的金額。依據美國《哈特—史考特—羅迪諾法》，這交易必須接受美國聯邦貿易委員會（FTC）審查，此法適用於金額超過1億3,390萬美元的交易。
華為發言人表示，與高通達成協議後，華為所有專利授權協議的合約總值，預計將超過69億美元。
精華 FAQ
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Q1：高通這次取得華為哪一項晶片技術的授權？
高通取得的是華為「邏輯折疊」（LogicFolding）晶片技術的相關專利授權，屬於雙方多年期交叉授權協議的一部分，並非單一產品買賣。
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Q2：華為為何認為這項協議對晶片發展有幫助？
華為認為邏輯折疊可提升晶片效能與資料傳輸速度，並在無法取得ASML EUV設備的情況下，幫助縮小與台積電等先進製程業者的差距。
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Q3：這份授權協議還涵蓋哪些技術與監管重點？
協議涵蓋5G裝置、AI服務、近封裝光學NPO、共同封裝光學CPO及網路技術；若交易金額超過1億3,390萬美元，依美國法規需接受FTC審查。
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