中国科学院理化技术研究所（以下简称理化所）全球首创的液态金属热管理技术，突破了传统技术观念，其本身拥有的相关特性，使其有望成为第四代芯片散热技术，可广泛运用于军工科技领域。
液态金属
中科院理化所低温生物与医学实验室主任刘静和他的团队完成了这项工作。刘静表示，在CPU热管理领域引入液态金属，突破了传统技术观念，其本身拥有的相关特性，有望成为第四代芯片散热技术的关键。两年多来，理化所和北京依米康散热技术有限公司就高性能液态金属CPU散热器展开产业化合作，进展顺利。
第一代CPU散热器（翅片风冷）主要依靠铜、铝等金属的导热来实现散热；第二代CPU散热器（热管）则采用相变吸热、毛细回流的热展开方式；第三代CPU散热技术（以水冷为代表）采用水对流传热来实现热展开过程。 刘静表示，这三代散热技术在面临极端高热流密度散热问题时，都存在不易克服的瓶颈。就拿水冷来说，管道内易发生沸腾相变，会导致严重的系统稳定性问题，且其驱动需要借助机械泵，这会使得硬件设备较大。
而刘静及其团队研发的液态金属其导热系数是水的60~70倍，捕获热量的能力比水强悍得多。此外，液态金属的沸点高达2,000℃，抗击极端温度的能力异常强，且性质稳定、无毒。综合其系列优势，液态金属冷却方法有望成为CPU散热领域的第四代高端散热技术。
液态金属散热技术作为全球首创技术，陆续得到了国际学术界的高度认可，著名刊物《电子封装杂志》将2010~2011年度唯一的最佳论文奖授予该团队。
据了解，除了计算机领域，液态金属热管理技术还能应用于医疗激光、军工业、高热能产业等众多领域。
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