晶圓代工大廠聯電（2303）宣布發行國內第二次無擔保轉換公司債（23032），總面額達新台幣40億元，由宏遠證券主辦。本次競拍底標價訂為100元，預計於8月19日至8月21日透過交易所競價拍賣系統展開投標，並規劃於9月3日正式在櫃買中心掛牌上櫃。
宏遠證券指出，本次聯電CB每張面額為10萬元，總計發行40,000張。其中依法保留承銷總數15%（共6,000張）由承銷團自行認購，其餘34,000張全數採競價拍賣方式公開承銷。此次聯電二（23032）轉換溢價率為104.98%，轉換價格訂為130.70元，發行期間為五年，於發行滿三年及到期時可執行賣回。
聯電上半年EPS達4.68元 矽光子、12奈米布局報捷
聯電近年深耕特殊製程與差異化平台，營運成果顯著。受惠於通訊及消費性電子需求回溫，115年第二季晶圓出貨量季增10.6%，產能利用率攀升至85%；其中22/28奈米製程營收續創新高，22奈米營收佔比達17.5%。獲利方面，第二季單季EPS達3.39元，累計上半年EPS交出4.68元的亮眼成績。
在先進技術與全球布局上，聯電與英特爾（Intel）合作開發的12奈米FinFET製程，預計明年將於英特爾美國亞利桑那州廠試產；海外與本土擴產亦同步推進，包含新加坡廠（Fab 12i P4）及南科廠（Fab 12A P7/P8），協助客戶分散地緣政治風險。此外，備受市場矚目的「矽光子」領域，聯電已於115年7月順利交付首批12吋矽光子量產晶圓給客戶，未來將推出可供更多客戶導入之矽光子平台。
隨著AI、5G通訊、車用及邊緣運算等應用爆發，高階驅動IC、ISP與高速傳輸晶片需求持續增溫，聯電將持續發揮特殊製程與彈性產能優勢，挹注長期營運成長動能。
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