從CD、DVD、LCD面板一路走到AI伺服器與矽光子先進封裝，德淵（4720）正將累積逾20年的UV光硬化材料技術，推向新一波高值化應用。德淵26日舉行法人說明會，董事長暨執行長蕭向志表示，截至今年上半年，AI雲端資料中心相關用膠營收年增119%，產品已打入供應鏈並進入放量階段；矽光子封裝方面，也已與數家Tier 1業者簽署保密協議（NDA），共同開發相關材料。 面對矽光子與先進封裝材料競爭，蕭向志直言，現階段客戶首先考量的「一定不是價格」，因為相關材料規格與製程需求尚未完全定型，供應商能否依照客戶需求調整配方、完成驗證並維持製程良率，才是進入供應鏈的關鍵。 AI伺服器不能斷電，BBU帶旺三防漆需求 隨著AI伺服器運算密度與設備價值提高，確保系統不因瞬間斷電而中止，已成為資料中心設計重點。新一代伺服器陸續配置電池備援模組（Battery Backup Unit，BBU），功能類似不斷電系統（UPS），在供電異常時維持伺服器短時間運作。 BBU及伺服器內部的印刷電路板組件（PCBA），則需要三防漆沿著電路板及電子元件輪廓形成保護層，達到防潮、絕緣與提高可靠度等效果。 德淵目前切入AI資料中心的產品，包括PCBA特用UV硬化三防漆，以及耐燃、無鹵素等級熱熔膠。蕭向志表示，相關材料今年上半年已供應台灣多家大型業者，營收成長119%，高於全球AI資料中心市場平均成長速度。 德淵也正將部分傳統溶劑型材料轉為UV光硬化型，透過光照快速固化，縮短製程時間並減少溶劑使用。不過，受限於客戶保密協議，公司未揭露個別客戶、訂單金額及AI產品占集團營收比重。 德淵目前切入AI資料中心的產品，包括PCBA特用UV硬化三防漆，以及耐燃、無鹵素等級熱熔膠。（魏鑫陽攝） 從光模組走向CPO，德淵與數家Tier 1業者簽NDA 在矽光子領域，蕭向志表示，產業架構正由可插拔式光模組，逐步走向近端光學封裝，最終朝共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）演進。 包括光模組、光纖陣列單元（Fiber Array Unit，FAU）、光波導及其他光通訊封裝環節，都可能使用具光學特性的黏著與固定材料。德淵目前已與兩岸光模組、光學元件及相關代工業者接洽，並與數家Tier 1廠商簽署NDA，但因合作仍涉及產品開發與客戶驗證，公司無法揭露對象及具體進度。 蕭向志也釐清，德淵並非直接供應終端國際品牌，而是將材料交給光模組、光學元件或其他代工廠，由客戶製成模組或半成品後，再交付國際大廠。 半導體化學濾網同樣採取間接供應模式。德淵將低氣體釋放熱熔膠供應給濾網製造商，再由客戶把化學濾網交付晶圓廠。今年半導體化學濾網用膠營收年增46.6%，其中台灣市場成長50.9%；不過，德淵不能因此宣稱直接供應特定晶圓代工業者。 矽光子仍在「戰國時代」，現在談的不是價格 對於德淵能夠切入矽光子供應鏈，究竟是憑藉技術、品質或價格，蕭向志表示：「第一個可以回答的，一定不是價格。」 他解釋，只有當產業進入成熟期、材料規格趨於一致，且供應商數量增加後，才會出現明顯的價格競爭。目前不論半導體先進封裝或矽光子封裝，客戶設計、材料規格與製程需求仍在快速變動，市場仍處於「戰國時代」。 「現在談的是，我有這樣的需求，你到底可不可以做。」蕭向志說，材料供應商必須配合客戶調整配方，滿足光學、固化與製程條件，並通過可靠度驗證，才有機會進一步討論量產及價格。 換言之，德淵雖已與數家Tier 1業者進入保密合作階段，但現階段仍屬共同開發、規格驗證與供應鏈卡位，尚不能等同已取得大規模量產訂單。 從CD、LCD到光通訊，UV技術跨越不同產業週期 蕭向志指出，德淵投入UV光硬化材料已超過20年。早期產品主要應用於CD、DVD表面塗層及內部黏著；隨著光碟市場衰退，公司把技術轉向LCD面板，近年再延伸至Mini LED、CMOS光學鏡頭、光通訊與矽光子。 從光碟、面板到光通訊，這些應用都涉及材料透光、折射、固化速度與可靠度等條件。德淵已布局UV膠合成相關專利，也開發較短波長的UV固化技術，用於改善Mini LED封裝後的觸感與黑度。 另一項技術是「能聚能散」解膠方案。由於LCD、Mini LED與AI伺服器零組件價值持續提高，若黏著後無法拆解，產品一旦出現瑕疵就可能整組報廢。德淵開發可在特定條件下解除黏著的材料，使高價零組件具備維修、重工或回收的可能。 Mini LED用膠增72%，廣州廠新增產線 相較仍處規格建立階段的矽光子，Mini LED已成為UV材料較明確的量產應用。傳統Mini LED封裝多使用環氧樹脂，需要經過烘烤與等待固化；UV光固化材料則可在黏合後直接照光固化，縮短製程時間並降低能源使用。 截至上半年，德淵Mini LED相關用膠營收年增72%，產品已導入台灣一線客戶。因現有訂單需求增加，公司規劃今年在廣州廠增設產線，提高供應能力。 光電鏡頭模組材料則預計下半年開始出貨，應用範圍涵蓋車載鏡頭、無人機、機器人及其他光學設備。 新能源車仍是德淵特用化學品目前最大的終端市場，上半年相關產品貢獻1.64億元、年增14%，主要應用於車載鏡頭、車用面板、智慧座艙聲學系統及空氣過濾器。隨著車內揚聲器數量增加，也帶動聲學系統黏著材料需求。 高值化產品毛利較高，營收占比仍待放大 蕭向志表示，AI伺服器、Mini LED及矽光子等高值化材料的毛利率明顯高於一般膠材，部分產品甚至高出一倍以上。不過，公司並未揭露個別產品的毛利率及營收占比，僅表示相關產品成長率雖高，目前對集團整體營收的貢獻仍不算大。 目前德淵特用化學品當中，營收占比較高的仍是LCD面板用UV膠，以及AI伺服器相關三防漆與耐燃熱熔膠。大陸高階LCD面板用UV防潮膠已於今年7月正式導入，公司預估2026年相關營收成長25%至30%；若客戶滲透率與多產品線合作順利，2027年相關營收成長率可能達100%至300%。 從AI資料中心用膠放量、Mini LED擴產，到矽光子材料與Tier 1業者共同開發，德淵的特用化學品第二成長曲線已逐步成形；但矽光子合作能否由NDA與規格驗證轉為量產訂單，以及高值化產品能否提高整體營收與獲利占比，仍是後續營運的主要觀察重點。
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