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家登:搭先進製程封裝成長路徑 下半年樂觀

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(中央社記者張建中台北31日電)傳載方案商家登董事長邱銘乾今天表示,半導體先進製程和先進封裝兩條路徑可望一直成長,家登剛好搭上這兩條路徑,下半年展望樂觀。

家登今天舉行媒體交流會,邱銘乾說明海外布局,他說,日本廠預計明年下半年或後年量產,美國CNC加工已經就位。

欣興涉嫌將在中國產製的印刷電路板產品運回台灣改換標籤「洗產地」,28日遭檢調搜索,引發各界關注。邱銘乾表示,信任是台灣一切能量的核心,台灣經濟成長是建立在信任角色的基礎,不應做西方認為會出賣他們的事。(編輯:楊凱翔)1150831

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