AI封裝需求爆發！日月光2年營收估翻倍、京元電目標價下修

Google TPU、英特爾EMIB先進封裝需求傳出追單，封測龍頭日月光投控（3711）可望受惠。法人指出，日月光受惠台積電oS外包，以及Google TPU、Marvell XPU、AMD FOCoS等4大客戶量能提升，先進封測產能持續擴充，AI相關營收今年估達40億美元、年增150%，明年更可望達80億美元、年增100%。

資本支出大增54.5%　法人喊進目標價760元

法人估計，日月光今年、明年EPS可望分別達21元、30.7元，並給予760元目標價。日月光積極開發FOCoS平台，可提供CoWoS-L、CoWoS-R等先進封裝技術，也正驗證Rubin系列晶片CP段測試機台，今年資本支出預估年增54.5%至85億美元，AI先進封裝需求有望帶動營運進一步成長。

京元電反遭設計變更拖累　全年EPS砍至9.1元

同樣受AI晶片需求影響，京元電子（2449）展望卻相對保守。法人指出，AI GPU客戶因HBM4重新投片等晶片設計變更，導致測試時程遞延，後段晶片測試約延後一季至9月左右；加上台系通訊客戶受記憶體價格上漲影響、銷量下滑，第3季營收季增率由原估15.8%下修至8.5%，單季EPS估2.04元，全年EPS下修至9.1元，目標價也由380元降至350元。