記憶體大缺貨波及蘋果！A20 Pro晶片封裝卡關 專家：恐延燒到2027年

蘋果預計於今年9月推出的iPhone 18 Pro系列，將搭載台積電2奈米製程的A20 Pro晶片，然而目前因記憶體供貨吃緊，導致已完成的處理器無法順利封裝，市場關注出貨時程與價格是否受到影響，專家分析指出，AI需求帶動高頻寬記憶體成為搶手零組件，供需失衡恐持續至2027年。

蘋果新機Pro系列採用最新2奈米晶片，將大幅提升能源效率與運算效能，市場傳聞的折疊系列同樣使用A20 Pro晶片。3C達人廖阿輝表示，蘋果今年將推出A24處理器，由於蘋果全球銷售量極高，每年都使用台積電最新製程，目前傳聞將採用新的2奈米製程。

記憶體缺貨持續升溫　iPhone 18恐面臨延遲

市場消息指出，因DRAM嚴重短缺，台積電為蘋果生產價值10億美元的處理器無法完成封裝，只能堆積在廠內等待記憶體到貨。廖阿輝說明，目前因AI需求旺盛，記憶體已明顯缺貨且連帶漲價，處於供不應求狀態。他進一步指出，新世代頂級SoC不只是處理器，內部還需封裝記憶體顆粒，台積電才能進行後續封裝與生產，因此製造時程確實可能延誤。

AI晶片搶產能成常態　消費電子記憶體告急

台經院產經資料庫總監劉佩真分析，台積電通常與主要系統客戶保持高度密切溝通，會隨時根據記憶體實際到貨情況微幅調整晶圓廠前端產出排程，避免過多已完工晶片過早擠壓廠內倉儲空間。她補充，當特定供應商面臨記憶體短缺時，也會協助支援不同記憶體規格及封裝載體進行彈性變更。目前高階處理器高度仰賴晶片級先進封裝技術，必須將邏輯晶片與高頻寬記憶體或DRAM緊密結合才能完整出貨。在AI需求帶動下，三星、SK海力士與美光等大廠紛紛將產能轉向高毛利的HBM，在產能未拓展情況下造成供貨失衡。

中經院國際經濟所副研究員戴志言指出，廠商已開始調整產能，將較賺錢的AI晶片所需記憶體擴增生產，部分消費性產品廠商則開始退出，整體仍處於缺貨狀態。他表示，從各記憶體公司擴廠計畫來看，半年內不會有太多新產能開出，除了中國幾家記憶體公司已釋出產能，蘋果等歐美供應商可能開始洽談，其他原有記憶體廠擴增速度並未如預期快速。

台灣也成為擴廠基地，華邦電啟動高雄第二廠新建工程，DRAM大廠南亞科在林口新廠進行裝機並導入先進極紫外光微影設備。戴志言認為，以目前產能與技術分布來看，台灣主要生產消費性電子記憶體，是否擴產取決於廠商對未來評估，因該產業大起大落情況嚴峻。他強調，AI帶起的這波熱潮堪稱數十年未見的高峰，產業預估可能持續至2027年。