晶片小到「看不見」怎麼製造？一個微小缺陷就讓晶片報廢！蔡司如何替半導體找出真兇？
外来客 • 2026-08-21 13:52:30
声明：本文为对公开视频内容的摘要整理，
未经本站独立核实，可能与原视频存在出入，不代表本站立场、观点或建议；
观点与版权归原作者及原平台所有。
如涉及版权问题，请联系我们，核实后立即删除。
[ 免责声明 ]
📈 半导体产业演进与制造挑战
- 半导体产值从1990年代的500亿美元增长至2018年的4660亿美元，预计2030年将达到1.3兆美元。
- 产业经历R型主机、个人电脑与网际网路、行动通讯、人工智慧四个时代，AI时代运算需求最大。
- 先进制程导致元件尺寸萎缩，隐藏结构及缺陷增多，误差容许度严格，制造流程复杂度增加。
- 电晶体结构从MOSFET演进至FinFET，再到3奈米以下的GAAFET，电子通道结构由垂直变为水平，制作难度提升。
- 先进封装如CoWoS将处理器与高频宽记忆体堆叠，外部难以观察内部结构完整性，需先进检测设备。
🔬 蔡司在极紫外光（EUV）中的核心角色
- 蔡司提供EUV设备最关键的光学元件，包括微影光学系统、反射镜、晶圆承载盘及检测量测设备。
- EUV光学系统研发历时30年，拥有超过1200个合作伙伴及2000个专利。
- 反射镜表面由超过100层薄膜交替堆叠，厚度仅数个原子层，可反射高达70%的EUV光。
- 高数值孔径（High-NA）EUV系统数值孔径为0.55，优于传统0.33，能解析更细微结构。
- 蔡司提供投影光学系统（约12吨，超4万元件）与照明光学系统（约6吨，超2.5万元件）。
- 建立真空环境下的先进量测技术，打造150吨级精密量测设备，满足极致精度要求。
💡 光照制程控制与验证技术
- 蔡司提供光照量测、校正、修复及验证解决方案，确保电路图形准确转移至晶圆。
- 利用Merit系统检测并修复光照缺陷，结合聚焦电子束与气体辅助资源进行校正。
- 使用AMS光场分布影像验证修复后的光照品质，模拟晶圆曝光结果。
- 推出AMS EUV高数值孔径光照成像验证平台，支援Low-NA与High-NA验证，产能提升三倍。
- 该平台能精准模拟High-NA成像物理效应，支援非等向缩放及数位柔性插图。
🔍 缺陷检测与失效分析
- 蔡司提供NLX隐藏缺陷与先进检测技术，利用Inline 3D X-ray检测先进封装内部结构。
- 提供DOME晶圆翘区检测与修复技术，进行全域晶圆形状控制，优化晶圆边缘翘区。
- 使用3D X光显微镜进行非破坏性高解析度成像，观察埋藏内部缺陷，整合标准失效分析流程。
- CrossBeam雷射交叉光束雷射结合聚焦离子束，加速封装失效分析，样品处理速度提升200%。
- 推出Jemina厂发射扫描式电子显微镜，进行超低电压高解析度成像，支援5nm以下制程。
- 利用雷射整合聚焦离子束进行样品表面切削，处理时间从3小时10分钟缩短至1小时25分钟。
🛠️ 全方位制程控制与品质保证
- 提供3D量测与检测解决方案，结合高解析度成像与逐层玻璃，进行3D成像重建。
- 适用于NAM杂型快闪记忆体及DRAM电容单元重建，进行被动电压对比成像。
- 支援5nm及7nm静态随机存取记忆体的探针定位、量测及断层扫描3D视觉化。
- 提供全自动穿透式电子显微镜（TEM）薄片自备，包括取出、转移及减薄。
- 针对表面粘贴元件及系统整合，提供扫描式电子显微镜检测、光学检测及X光检测。
- 使用Metroton进行X光电脑断层扫描，Odetect进行光学量测，Hepistole进行详细分析。
- 蔡司技术涵盖产品与制程开发、高量产、光照制造、微影制程、晶圆特性分析及封装开发。
👤 同一博主
🧭 类似博主
0 条评论
发表评论
请先 登录 后参与讨论。