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【#本週精選】華爾街13F報告出爐！軟銀等大咖爆賣台積電吳嘉隆反手開轟台股上看五萬點？美銀逆風喊台

外来客 • 2026-08-23 15:25:07

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📉 13F报告与多空分歧

13F报告机制：管理资金规模超过1亿美元的基金，需在每季结束后45天内公布持仓报告，以透明化买卖行为。
主要卖方：软银（SoftBank）大幅减持台积电ADR，减持幅度超过七成；桥水（Bridgewater）不仅卖出台积电，还卖出美光（Micron）约90%、博通（Broadcom）及亚马逊（Amazon）等AI硬件股，转而买入标普500 ETF，显示其策略趋于保守及获利了结。
主要买方：保羅瓊斯（Paul Jones）大幅加碼；大衛泰博（David Tepper）加碼；老虎基金（Tiger Global）及HSBC减持。
市场分歧：二季度（3月底至6月底）期间，多空双方对台积电及AI硬件股的看法极度分歧，导致市场成交量波动大，股价走势混乱。

💰 台积电估值与目标价

EPS预测：美银美林（Merrill Lynch）上修台积电2025年EPS预估至110美元，2026年预估至150美元。
目标价推导：
保守估算：基于2026年EPS 150美元，给予20倍本益比，目标价约为3000美元（台股换算约3500元）。
乐观估算：基于2026年EPS 200美元，给予25倍本益比，目标价可达5000元。
极端乐观：有美国机构估算台积电ADR价值1300美元，换算台股约8320元，若此实现，台股大盘可能冲击13万点（基于台积电对大盘贡献比例推算）。
亚利桑那厂贡献：美银报告指出，亚利桑那厂已从亏损转为正贡献，目前对整体获利贡献度约为2%-3%，且营收持续增加，折旧摊提压力逐渐被营收增长抵消。

🏭 地缘政治与产能布局

美国建厂影响：亚利桑那厂因薪资较高（如材料工程硕士起薪10万美元）及加班文化，人力成本高于台湾，但客户（如苹果、微软）因政策要求及供应链分散需求，仍愿意支付较高价格下单。
订单结构：台积电订单来源多元化，除英伟达（NVIDIA）外，苹果、微软（自研芯片MIA）等大厂均有订单，微软预计2027年产能需求达30万颗，最高可能拉升至100万颗。
封装合作：台积电与英特尔（Intel）在CoWoS先进封装领域可能形成合作或竞争关系，英特尔负责后段封装，台积电负责前段，以应对产能缺口及反垄断风险。

🧠 英伟达商业模式与估值

LPS模式：英伟达推出“Land, Power, Share”（土地、能源、共享）模式，不仅销售GPU，还提供算力中心整体解决方案，包括能源投资（如核能）、土地审批及基础设施搭建，降低客户进入门槛。
财务稳健性：英伟达拥有高额自由现金流，资本支出主要用于股权投资（如医疗、能源、初创公司）而非自建数据中心，风险相对可控。
估值观点：美银认为英伟达当前股价被低估30%-50%，目标价看至350美元（当前约219美元）。
Token成本下降：过去三年，单个Token成本从7美元降至1美元，推动AI应用普及，扩大市场蛋糕。

📈 记忆体与上游材料涨价

记忆体涨价：美光、三星、海力士等厂商因需求强劲及合约定金比例提高（从5%升至30%），推动记忆体价格大幅上涨。DDR4涨幅达150%-200%，DDR5涨幅更高。
外溢效应：
PCB/载板：因日本揖斐电（Ibiden）减少对中国大陆供应，导致全球载板缺口扩大，价格预计上涨15%-20%。
矽晶圆：环球晶圆（GlobalWafers）等厂商受益，但股价出现“开高走低”现象，显示获利了结压力。
功率半导体：台半、强茂等厂商预计涨价10%-15%。
市场反应：尽管基本面强劲，但相关个股（如南亚科、群联）在创新高后出现回调，市场情绪趋于谨慎，投资者对长期涨价逻辑产生疲劳。

🏗️ 建厂与设备股机会

高雄园区扩张：台积电高雄P1厂已运作，P2、P3厂继续营运，新增100公顷土地获批，用于2纳米及更先进制程，巩固台湾作为先进制程核心基地的地位。
设备股选股逻辑：
凡宣（Fanxuan）：营收年增101%，成长动能强，本益比相对合理，优于亚翔（亚翔科技）。
万润（Wanrun）：Q2 EPS年增率高达100%，虽股价回调，但外资持续看好，被视为设备股首选。
联电（UMC）：因成熟制程涨价及台积电外溢订单预期，法人目标价125元，接近现价116元，优于世界先进。
风险提示：设备股估值已部分反映成长预期，需关注订单落地情况及资金流向变化。

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