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【下班國際線】台股千點殺完了？台積電、聯發科誰才是贏家？艦長程正樺：這2族群成AI新黑馬！ft.程正

外来客 • 2026-08-27 04:20:05

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📉 台股修正與基本面分析

今年台股大盤年初以來上漲 40-50%，近期經歷三次單日跌幅超過千點，整體修正幅度約 15%。
個股波動劇烈主要因籌碼混亂、融資槓桿過高（如五倍、十倍槓桿 ETF）及對沖基金停損機制觸發。
台積電股價區間約在 2200-2500 點，跌幅相對有限；韓國市場因三星、海力士等權重股跌幅達六成，波動更為激烈。
外資數據顯示買超台股 17 億美元，賣超韓國股市 62 億美元，部分原因在於韓國對沖基金經理人因虧損被解僱導致部位清倉。
亞洲區經理人目前持股槓桿率降至過去一年最低的 4% 水位，籌碼清洗完畢後，後續買超機會較大。

💰 AI 資本支出與回本週期

AI 數據中心投資回報週期極短，以 Nibius 為例，去年資本支出 80 億美元，今年新增營收 40-50 億美元，約 1.5 至 2 年即可回本。
CSP（雲端服務供應商）如 Google、Meta 現金流為負並非財務危機，而是將獲利全數投入資本支出，因市場需求強勁且回本速度快。
2024 年六大 CSP 資本支出共識約 8000 億美元，2025 年共識預估為 1.2 兆至 1.4 兆美元。
目前 Meta 與 Google 約有一半的資本支出對應的 GPU 尚未上線（SA Nothing Service），Oracle 約有 40% 閒置，主因是數據中心建設滯後或缺電。

⚡ 電力短缺與政策風險

美國電力供應成為 AI 發展的最短料瓶頸，居民抗議導致電網拉設困難，影響數據中心建設進度。
2024 年 11 月美國期中選舉後，部分州可能通過禁止或限制數據中心建設的公投，聯邦層級也可能出台反 AI 政策。
若電力供應無法跟上，2025 年資本支出可能無法達到 1.4 兆美元預期，導致市場增長放緩，影響台積電等上游供應商成長。
替代方案包括表後發電（BTN）、天然氣發電（如 Musk 的 Clusus 項目）、燃料電池（如 Bloom Energy）及改造比特幣礦場。

🏭 台積電製程策略：CoWoS 與 SoIC

CoWoS 技術將圓形晶圓改為方形基板，目的是減少大尺寸晶片（如 8 個 Radicle 以上）的邊角浪費，提升產出效率（從 4 顆提升至 12 顆）。
NVIDIA Rubin 平台目前維持 5.5 個 Radicle 尺寸，因伺服器空間限制，過大晶片反而降低算力密度，故未急於轉向更大尺寸。
下一代產品發展趨勢轉向 3D 堆疊（SoIC），在相同尺寸下堆疊更多 GPU 以增加算力，而非單純擴大晶片面積。
台積電在 2nm 製程上為 Google 開立特規 300G 規格，因 400G 規格量產時間較晚（2028 年後），此特規成為聯發科切入 TPU 市場的關鍵。

📱 聯發科 TPU 業務前景

聯發科 2024 年獲利主要來自手機業務，EPS 預估 60-70 元，股價上漲主要反映對 2025 年 TPU V8 及 2028 年 TPU V9 的預期。
在 TPU V9 世代，聯發科因協助 Google 開發 300G 特規，可能成為獨家供應商，競爭對手博通（Broadcom）因 400G 進度落後而暫時退出。
市場擔憂 2029 年 TPU V10 世代，AMD 或創意（Creative）可能進入供應鏈，且博通 400G 規格成熟後可能回歸競爭。
聯發科股價波動劇烈，反映市場對 2028 年利好與 2029 年競爭風險的激烈博弈，本質業務未變但預期管理複雜。

🚀 潛在投資族群：電力與光通訊

電力基礎建設與替代能源（天然氣、燃料電池、太陽能）是當前研究較少但值得關注的黑馬族群，因電力是最短料瓶頸。
光通訊（Optical Engine）在 Scale Up 架構中需求激增，NVIDIA 規劃中一個 GPU 對應四個 3.2T 光引擎，較現行 1.6T 單引擎有四倍增長空間。
光機引擎增加晶片面積，直接帶動 ABF 基板需求，ABF 面積與晶片尺寸正相關，是受惠於光通訊升級的明確族群。
建議關注 CSP 與電力相關標的，因算力供不應求階段，賣算力者定價權強；若電力瓶頸解決，則半導體硬體供應鏈將全面受益。

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