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下一檔聯發科是誰?友達.聯電將突破新高?中秋前是最後上車機會.台股馬上衝5萬?║鐘崑禎、劉佩綺、江國

外来客 • 2026-09-21 08:40:26

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📉 宏观局势与油价影响

  • 美伊谈判进展:美国与伊朗通过中间人取得共识,不再提战争赔偿,导致市场认为冲突缓和。
  • 油价回落利好台股:布伦特原油价格回落至101美元左右,若跌破100美元将解除通膨利空。油价下跌可降低联准会升息预期及美债殖利率上升风险,对台股构成大利多。
  • 地缘政治变数:本周四川习会登场,加上中秋连假前市场观望情绪浓厚,投资者需关注谈判结果对油价及全球市场的潜在冲击。

🤖 AI资本支出与硬件需求

  • 资本支出高峰:大摩预测AI资本支出成长高峰落在2026至2027年,2028年虽增速放缓但持续成长。前十四大数据中心业者2027年资本支出预计再增长60%。
  • 台股订单能见度:台股中约8到9成AI股为硬件股,受益于全球(含中国大陆、欧美)资本支出增加。大部分AI股订单能见度已延伸至2028年,多頭行情至少可维持至该年份。
  • ASIC芯片趋势:Google、Meta、Amazon及微软积极研发自製化晶片以降低GPU成本并推动AI普及。联发科与辉达深度合研ASIC,预计2028年AI ASIC营收可达500亿美元,较今年预估的20亿美元增长25倍。

📈 重点个股分析

  • 联发科 (2454):股价突破5000元,外資買超156亿。基于明年EPS预估140元及ASIC高本益比(可达50倍),保守估计目标价7000元;若后年EPS达300元,有机会破万。
  • 友達 (2409):今日涨停板,外資買超77亿。因Intel合作MicroLED基板封装及切入光通讯、CPU领域,被视为AI产业加分项。月K线处于长線底部,技术面出现跳空缺口且MACD翻红,显示强势形态。
  • 台达电 (2308):投信買超62亿。液冷散热营收预估成长70%,资本支出增加700亿元。第四季因Vera Rubin平台量产出货,营收堆叠强劲。2029年EPS预估高达108元,适合长線滚雪球策略。
  • 联电 (2303):传出成熟制程涨价消息,带动封测板块补涨预期。
  • 华信科 (2492):月K线显示“涨三个月休息三个月”的惯性,洗盘充分。突破季线后市场焦点资金可能回流,被视为被动元件族群的观察指标。

🏭 封装测试与载板产业

  • 产能外溢效应:台積電明年封装月产能20万片,但总需求达60万片,落差三倍导致订单外溢至日月光、晶圓電等厂商。辉达Vera Rubin平台占台積電3奈米产能比重将从10%提升至60%,加剧封装测试需求及涨价预期。
  • 面板级封装 (FOPLP):Intel寻求友達合作开发玻璃基板,具有体积小、成本低、散热佳优势,但切割难度大,需依赖面板厂商技术。
  • ABF载板供需:中国字节跳动等大厂大举采购服务器与晶片,导致高阶载板需求暴增。高盛报告指出明年产能增加25%仍无法应付需求,今年高阶载板将继续涨价。南电因长约定价机制,溢价空间可能优于星星科技。

📊 技术面分析与操作策略

  • 缺口理论:技术分析显示,急跌后盘底出现跳空缺口且MACD同步翻红(如4月8日、7月31日),若缺口三天内未回补,后续行情通常呈现“一直喷”的大涨小回走势。今日低点与周五高点间存在27点缺口,符合此强势形态。
  • 成交量观察:台股收盘距历史高点仅1%,成交量缩至8000多亿被视为温和且有助于筹码稳定,避免高檔爆量引发的获利了结压力。
  • 高低基期选择:在第四季兵家必争之地,投资者倾向于选择位阶较低、补涨空间大的标的(如友達、台达电),而非已大涨的高位股(如星星科技)。

⚖️ AI监管与泡沫争议

  • 反垄断诉讼:四名AI订阅用户控告OpenAI、Anthropic、Google及SpaceX串谋放缓AI发展,违反反壟断法。
  • 国家战略层面:川普组建“AI军”并任命AI政策领导目标,强调AI产能需占美国GDP的25%(目前仅5%)。马斯克与黄仁勳均否认AI泡沫论,认为AI将推动经济翻倍及算力提升,监管主要聚焦安全性而非放缓发展。

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