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曲博拆解！大立光看衰Micro LED做CPO？真的不可行？

外来客 • 2026-11-02 14:28:49

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💡 核心观点与争议背景

  • 针对大立光董事长质疑 Micro LED 用于共同封装光学（CPO）不可行的言论，视频从技术底层逻辑进行拆解，指出该说法过于绝对。
  • 光通讯因存在模态和色散问题，比大众想象更为复杂，不同光源在速度、距离、成本与结构复杂度上各有优劣。
  • Micro LED 并非完全不可行，而是在短距离、低延迟场景下具备独特的技术优势，是未来特定应用方向的重要选项。

🔬 光通讯原理与技术挑战

  • 基本原理：光发射模组将电讯号转为光讯号（亮/暗代表 1/0），接收端再转回电讯号；双向通讯需整合 TOSA 与 ROSA 形成光收发模组。
  • 模态色散：光在光纤中不同入射角对应不同模态，路径长短不一导致到达时间差异。改善方法为使用单模光纤（纤核约 5 微米），仅允许第一模态通过。
  • 材料色散：不同波长光在介质中传播速度不同。雷射二极体（LD）光谱纯、发散角小，可显著降低此效应；发光二极体（LED/Micro LED）光谱宽、发散角大，易产生严重色散。

⚖️ LD 与 Micro LED 技术对比

  • 雷射二极体 (LD)：
  • 性能：单通道速率超 200Gbps，传输距离数米至数公里，适合长距通讯。
  • 代价：需使用 DSP、CDR、FEC 及复杂调制（如 PAM4）；若采用内部雷射需 TEC 降温，外部雷射需 MZM/MRM 调变器，导致成本高、延迟大（50-100ns）、功耗高（4-8 pJ/bit）。
  • Micro LED：
  • 性能：单通道速率约 2Gbps，传输距离数厘米至数米，适合短距通讯。
  • 优势：结构简单、无需 DSP/串列解串器，使用 NRZ 调制；延迟极低（5-10ns），功耗低（1-2 pJ/bit），系统总成本低。
  • 挑战：需通过多通道并行（如 100 颗对应 100 条光纤）或成像光纤束/多核心光纤达到高总速率；光耦合效率较低，可借助 MicroVixel 技术改善。

🏢 数据中心扩展与应用场景

  • 四种扩展方式：向内扩展（Scale in，晶片间堆叠）、向上扩展（Scale up，机柜内垂直串联）、向外扩展（Scale out，机柜间横向串联）、跨域扩展（Scale across，数据中心间串接）。
  • 适用性匹配：LD 适合向上、向外及跨域扩展；Micro LED 凭借短距低延迟特性，最适合向内扩展或短距离向上扩展。
  • 产业案例：Eversana 推出 Micro LED 阵列方案，单颗提供 >2Gbps；光循科技（Optical Circuit）方案在不使用微透镜情况下将发散角缩小至 15-20 度，单颗 MicroVixel 速率可超 25Gbps。

📅 结论与未来展望

  • 技术定位：长距离通讯依赖 LD，短距离通讯采用 Micro LED 是符合物理规律且可行的发展方向。
  • 可行性判断：Micro LED 在 CPO 中的应用并非不可行，而是处于早期阶段。需等待相关新创公司制作出工程样品并完成测试，预计约两年后（2028 年左右）将有明确的标准答案。

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