苹果下世代新机的电路板设计升级，引爆载板大厂的人才争夺战。据了解，臻鼎已延揽欣兴前载板相关中阶技术人才，至于景硕也积极向外猎才，业界研判，各大厂正同步冲刺类载板应用良率，同业间这一波挖角也将白热化。
市场观察，苹果下世代新机初期备货仍将存在零组件缺货、良率不稳的现象，但研判整体产品生命周期仍将优于前一代机种至少半年，因此各大供应商皆紧密配合客户需求。
业界盛传，欣兴载板事业相关数名中阶主管已在去年至今年首季陆续加入臻鼎，时逢苹果iPhone 8新增类载板规格制程，并遴选台湾五家供应商，因此相关人事变动消息也引发各界议论。
业界也观察，有别过往三年陆资载板厂较积极猎才，去年迄今台系相关类载板供应商因获苹果看重、在延揽技术人才上态度更积极，整体人才流动也直接反映下世代制程应用。据指出，各厂积极冲刺良率提升，预估6月将全数到位，因此目前时间已逼近最后冲刺阶段。
臻鼎昨（23）日未评论单一客户与竞争对手讯息，仅指出，在载板市场布局持续稳定进行，也是持续广邀业界的高手加入团队。
面对外界关注，欣兴方面则强调，确实有部分人力流动，但正常看待此波行业人才流动，从流动比率来看仍在可控制范围，惟同业间互相挖角风气盛行，虽是最快速取得人才方式，并非产业长期发展的好事。
业界观察，目前臻鼎并列苹果类载板的五家供应商之一，是相当积极在擅长的软板领域以外，进一步积极延伸类载板相关应用端的PCB大厂。
另一方面，外传也有部分景硕载板技术人才跳槽。对此景硕指出，同业挖角是常态，持续是以诱因与奖励的策略来留住人才，但无可避免随着新技术发展的人才流动现象。
市场也传出，在苹果以外，更多高阶智慧机品牌也将跟进导入类载板应用，因此随着整体行动客户群在高端机种全面导入，也激励大厂对于相关人才的新需求。
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