高通（Qualcomm）发债筹资110亿美元，认购金额竟四倍于发债规模，可见全球投资人对美国高收益公司债仍趋之若鹜。
金融时报引述知情人士报导，高通19日顺利完成九种不同到期日的发债，在美国今年以来发债规模名列第三，吸引认购规模超过400亿美元。
景顺投信（Invesco）经理人布利尔（Matt Brill）形容需求“超标”，因为全球股市当周一度崩盘，应该多少会影响投资人的兴致。他说，美股周四和周五反弹，为高通带来转机。
高通筹资所得将用来支应并购恩智浦半导体（NXP）所需。高通以470亿美元并购这家荷兰半导体公司，加快投入车用电子市场的脚步。
全球利率仍低，加上欧、日央行货币政策仍保持宽松，吸引投资人涌向美国信用市场寻求收益。据Lipper统计，美国投资级公司债基金今年流入近550亿美元。
法国巴黎投资（BNP Paribas）基金经理人福塞斯（Andrew Forsyth）表示，投资人不分美国国内国外，对美国公司债的需求都很强。他说，“若这家公司信评很高，投资人就一面倒地追捧，涌入金额仍相当可观”。
因需求旺盛，承销券商得让高通可以缩减举债成本。譬如规模20亿美元的10年期债券原本比美国10年期公债殖利率高125个基点，决标时利差减为105个基点。高通现有2025年到期的债券和同天期公债的利差约77个基点。
景顺的布利尔说，“对收益的渴求不断增强，光买美国公债不能突破收益门槛，迫使投资人多冒点信用风险”。
据Dealogic统计，美国企业和银行今年以来透过发债举债逾7500亿美元，是史上次高水准。微软1月发债筹资170亿美元，保持今年最高纪录，其次是博通（Broadcom），发债规模136亿美元。
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